东山精密早晨电话会： 1、市场传闻澄清·核心传闻澄清:针对市场相关传言，公司逐一作出官方澄清：一是涉及个人的相关传言均不实，公司合规经营，不涉及政府类业务，不存
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东山精密早晨电话会： 1、市场传闻澄清·核心传闻澄清:针对市场相关传言，公司逐一作出官方澄清：一是涉及个人的相关传言均不实，公司合规经营，不涉及政府类业务，不存在传言提及的相关问题，也不存在贿赂相关的不实表述，目前已向当地部门申请通过法律手段对造谣者进行溯源追责。二是ODI审批相关传言不实，本次收购项目无需进行ODI审批，仅需办理发改委大额非敏感备案，目前已拿到相关批复，并购贷款也经过严格合规审查，不存在问题。三是收购国联资产的流程相关传言不实，该收购为公开竞标流程，此前国联曾将相关资产卖给万通未成功，本次定价参考万通收购时的标准，经多轮竞标后公司因方案确定性最强入选，不存在所谓“捡便宜”的情况，目前公司与国资沟通顺畅，已完成所有必要程序。四是并购并表相关传言不实，公司已于2025年10月完成相关收购标的并表，目前已完成对标的公司的人员整合与大量投资，东山精密与标的公司业务已密不可分，相关质疑不成立。此外公司团队拥有丰富的国际并购经验，并购过程中均聘请全球前三的律师事务所把关法律风控流程，不会出现并购乌龙风险。
2、光通信业务进展·光芯片业务规划:近期公司管理层密集赴海外对接客户，从沟通情况来看，英伟达、亚马逊等海外头部客户均有旺盛的光芯片需求，客户给出的指引显示2027-2029年光芯片需求将保持每年100%的增速。公司原本规划光芯片产能为10亿颗，前期对接英伟达时对方反馈该产能仅能满足到2028年需求，2029年将存在供给缺口，叠加亚马逊等客户的大额需求，公司直接将光芯片产能规划翻倍。产能扩张的技术路径为升级产线规格，原有规划仅通过3寸产线升级为4寸产线实现产能从5亿颗到10亿颗的突破，目前调整为仅3寸产线就扩产至10亿颗，叠加4寸产线后总产能将达20亿颗。从行业趋势来看，当前市场存在以光模块数量测算光芯片需求的错误逻辑，若柜内仍采用同连接方案，光芯片确实会出现过剩，但下一代柜内互联技术路线已十分明朗，CPU、OCS、NPO、叉PU等路线下全光互联是必然趋势，届时光芯片需求将实现十倍级增长。光芯片产能扩建存在较高壁垒，需要经历较长的投入周期、运营稳定周期及客户验证周期，公司作为光芯片+光模块一体化企业，可通过光模块业务的充足利润覆盖几十亿级的扩产投入，无需担忧投入风险。同时光芯片自给能力是获取海外客户订单的核心门槛，目前海外客户已有合作的中国光模块供应商，不愿新增其他供应商，公司凭借光芯片优势拿到了行业最后一张核心供应商门票，已通过芯片能力绑定大量光模块订单，每月均有加单需求，在行业普遍存在产能焦虑的背景下占据显著先机。
·光模块业务进展:市场对公司的战略决策认可度较高，认为公司在2023-2024年行业尚未明确光通信领域巨大机会的阶段就坚定加大投入，叠加并购后治理机制优化、核心管理层的精准判断与魄力，是公司当前取得发展优势的核心原因。光模块业务方面，公司原本规划2027年400G、800G、1.6T光模块总产能为2500万只，近期与新的核心客户谈判进展顺利，该客户给出的需求指引为年需求1200万只（月均100万只），若该订单落地，2027年公司光模块总产能需求将超过3500万只，目前公司仍在持续推进产能扩张以应对旺盛的海外需求。产能布局方面，泰国生产基地一期200万只产能已完成投入，本月将送样至客户验证，预计2026年Q4实现大批量生产，2026年Q4及2027年Q1的业绩表现值得重点期待。竞争优势层面，公司凭借光芯片自给能力，可明确保障明年芯片供应充足，在行业普遍存在芯片焦虑的背景下优势突出，目前公司目标是与头部友商拉开1年的技术与产能差距，争取明年的业务表现可对标头部友商今年的成绩，管理层月底将赴美对接核心客户，推进订单落地及后续产能扩张相关安排。
3、PCB业务进展·PCB业务布局与规划:当前PCB行业景气度不亚于光模块，部分环节缺口甚至超过光模块。一方面PCB库存管控难度较高，设备交付周期长达12个月，同时原材料处于高度紧缺状态；另一方面下游需求旺盛，英伟达新一代服务器、谷歌TPU需求上修以及交换机领域都为行业带来大量机会，下游客户涨价意愿强烈，所有客户均已同意涨价，此前部分不肯接受涨价的客户原本仅同意接受25%的涨幅（原定涨幅为30%），为获取更多产能主动提出愿意将涨幅提升至35%，该景气度为PCB行业历史首次，且客户对交付量无上限要求，此前难以触达的客户也主动咨询产能情况。公司自去年7月启动PCB业务投资，老厂改造及钻机中心项目已于今年2-3月投入使用，新建的25万平厂房预计今年8月全部建成，到明年2月可进入满产爬坡阶段，目前已有大量客户等待公司产能释放。公司PCB业务累计已投入100亿元，该业务ROE回收周期约4-5年，其中投入期约2年，后续2年左右的产出即可覆盖成本，回收周期慢于光模块业务（光模块当年投入即可当年回本）；公司同步布局光模块相关投入，光模块含芯片的总投入约20亿美金，整体资源会优先向回报率更高的业务倾斜。公司PCB业务定位为以外部供应为主、自有产能为辅，在PCB领域卡位优势明显，拥有HDI、高多层等全套PCB技术，当前主要依托深南、方正等外部供应商供货，若明年上游供应紧缺、外部供应商交付不足，公司自有产能储备及提前储备的PCB物料可保障供应，避免光模块业务产能受PCB供应链限制，该布局目前也受到友商的羡慕。
4、其他业务进展·光芯片新应用拓展:在CPU相关技术方案领域，目前已获得Meta的ES相关业务订单，与英伟达的合作预计2026年Q4交付样品，交付后将同步推进产能布局。技术层面，150毫瓦以下的MPU、400毫瓦左右的CPU相关技术均不存在难题，未来将重点打磨适配柜内CPU场景的ES模块。单柜光芯片相关产品价值量可达几十万美金，若未来该方案全面推广，将成为光芯片领域的第二增长赛道。后续业务增长主要围绕三条线展开：可插拔模块中的芯片外售、CPU及NPU相关高规格光芯片外设、模块出货量提升。
·消费电子业务情况:当前消费电子行业整体表现疲软，国内手机业务下滑明显，公司承接的国内手机相关业务也出现较大幅度下滑，但该类业务毛利率仅8%左右，盈利空间有限且难以提价，国内手机业务产能释放后可转而投向收益更高的业务，对公司而言并非坏事。苹果产业链业务表现韧性较强，2026年一二季度几乎未出现下滑，保持小幅增长。2027年为苹果20周年，预计将推出6款手机产品及折叠机，叠加当前存储、PCP相关产品涨价，行业资源向AI领域倾斜，近期盆景相关标的涨幅明显，主要受益于HDI及AI服务器PCB业务的增长预期，公司与棚顶为苹果核心供应商，苹果方面对公司较为重视，预计2027年苹果相关业务价格向好，营业收入虽暂无法明确具体规模，但利润率将提升至历史较好水平。
5、公司发展展望·未来发展规划与总结:针对近期市场相关传闻，公司首先作出明确回应，强调自身在并购领域运作专业规范，不存在传闻提及的乌龙问题；同时公司大部分业务为海外业务，不涉及任何政治相关风险，呼吁投资者不必过度担忧不实新闻，对公司发展保持充足信心。其次，公司当前已切入AI这条广阔赛道，核心管理层将主要精力聚焦于AI相关业务，亲自对接客户流量，目前正大力推动现有业务与AI、IDC产业链深度融合，包括在相关合作洽谈中推进PCP、页面、机柜等自有业务的导入落地，持续拓展业务边界。中长期发展层面，公司计划通过两到三年的努力向行业头部厂商的业绩水平看齐，未来将以实际业绩与利润表现回报广大投资者与股东。管理层认为当前AI赛道是难得的重大发展机遇，正安排赴美出差推进相关业务，对公司未来发展充满信心。
总体总结
主题正文 总结:针对近期市场相关传闻，公司首先作出明确回应，强调自身在并购领域运作专业规范，不存在传闻提及的乌龙问题；同时公司大部分业务为海外业务，不涉及任何政治相关风险，呼吁投资者不必过度担忧不实新闻，对公司发展保持充足信心。其次，公司当前已切入AI这条广阔赛道，核心管理层将主要精力聚焦于AI相关业务，亲自对接客户流量，目前正大力推动现有业务与AI、IDC产业链深度融合，包括在相关合作洽谈中推进PCP、页面、机柜等自有业务的导入落地，持续拓展业务边界。中长期发展层面，公司计划通过两到三年的努力向行业头部厂商的业绩水平看齐，未来将以实际业绩与利润表现回报广大投资者与股东。管理层认为当前AI赛道是难得的重大发展机遇，正安排赴美出差推进相关业务，对公司未来发展充满信心。