🎯LG 旗下显示子公司瞄准英特尔嵌入式多芯片互连桥接基板的整条供应链，已经向 SK 海力士送出产品样品。 📰根据 2 日行业消息，LG 旗下显示子公司正和 SK
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🎯LG 旗下显示子公司瞄准英特尔嵌入式多芯片互连桥接基板的整条供应链，已经向 SK 海力士送出产品样品。
📰根据 2 日行业消息，LG 旗下显示子公司正和 SK 海力士合作，以此切入英特尔 2.5D 封装对应的基板供应链。 📖2.5D 封装是在半导体芯片与基板中间加装薄膜中介层的先进封装工艺。 🔍对比只使用基板的传统封装方案，2.5D 封装能够实现电路高密度互连，。 💡英特尔自研嵌入式多芯片互连桥接技术，用来提升 2.5D 封装的成本效率。 🧱嵌入式多芯片互连桥接技术摒弃大面积中介层，改用小型硅桥实现芯片互连，仅在需要芯片连通的区域布设硅桥，芯片布局更灵活、利用率更高。 📦目前嵌入式多芯片互连桥接半导体基板由 4 家公司供货，分别是日本的揖斐电、新光电气，中国台湾地区的欣兴电子，以及奥地利的 AT&S 公司。 🔩该基板依托高性能倒装芯片球栅阵列基板进行改良，需要在基板内部嵌入硅桥，。 📌倒装芯片球栅阵列是通过翻转芯片凸点的方式，连通半导体芯片与封装基板的一类产品。 📝据相关消息，LG 旗下显示子公司如今正向 SK 海力士交付嵌入式多芯片互连桥接倒装芯片球栅阵列样品，双方同步开展联合技术研发。 💼对于存储芯片厂商 SK 海力士来说，和 LG 旗下显示子公司合作，可以深度掌握适配嵌入式多芯片互连桥接优化的高带宽内存产品特性。 🗣️一名基板行业业内人士说明：LG 旗下显示子公司正在扩充和存储芯片、人工智能芯片设计公司的商务对接，目标切入英特尔嵌入式多芯片互连桥接的基板供应链，该公司布局高附加值半导体基板赛道的决心十分坚定。 🤨不过 LG 旗下显示子公司能否顺利入局该供应链依旧存疑，目前送往 SK 海力士的样品还处在工程样品的早期阶段。 📉作为倒装芯片球栅阵列赛道的后进厂商，LG 旗下显示子公司技术实力不及同行头部企业，暂时还没能进入高规格、高技术门槛的服务器倒装芯片球栅阵列供货领域。 💰想要量产嵌入式多芯片互连桥接基板，需要新建专属产线，对应的大额资本开支也是一大落地阻碍。 📢一名半导体后端行业从业者透露：英特尔嵌入式多芯片互连桥接基板已经形成海外固定供应链，仅日本揖斐电、欣兴电子就规划了超 2 万亿韩元的新建产线投入，LG 旗下显示子公司想要入局，必须同步攻克技术壁垒与市场门槛。
总体总结
主题正文
- 📰根据 2 日行业消息，LG 旗下显示子公司正和 SK 海力士合作，以此切入英特尔 2.5D 封装对应的基板供应链。
- 🧱嵌入式多芯片互连桥接技术摒弃大面积中介层，改用小型硅桥实现芯片互连，仅在需要芯片连通的区域布设硅桥，芯片布局更灵活、利用率更高。
- 📦目前嵌入式多芯片互连桥接半导体基板由 4 家公司供货，分别是日本的揖斐电、新光电气，中国台湾地区的欣兴电子，以及奥地利的 AT&S 公司。
- 📝据相关消息，LG 旗下显示子公司如今正向 SK 海力士交付嵌入式多芯片互连桥接倒装芯片球栅阵列样品，双方同步开展联合技术研发。
- 💼对于存储芯片厂商 SK 海力士来说，和 LG 旗下显示子公司合作，可以深度掌握适配嵌入式多芯片互连桥接优化的高带宽内存产品特性。
- 🗣️一名基板行业业内人士说明：LG 旗下显示子公司正在扩充和存储芯片、人工智能芯片设计公司的商务对接，目标切入英特尔嵌入式多芯片互连桥接的基板供应链，该公司布局高附加值半导体基板赛道的决心十分坚定。
- 📉作为倒装芯片球栅阵列赛道的后进厂商，LG 旗下显示子公司技术实力不及同行头部企业，暂时还没能进入高规格、高技术门槛的服务器倒装芯片球栅阵列供货领域。
- 📢一名半导体后端行业从业者透露：英特尔嵌入式多芯片互连桥接基板已经形成海外固定供应链，仅日本揖斐电、欣兴电子就规划了超 2 万亿韩元的新建产线投入，LG 旗下显示子公司想要入局，必须同步攻克技术壁垒与市场门槛。