🇯🇵东京精密公司，野村维持买入，目标价从 21200 日元上调至 21800 日元 📈2027 财年营业利润预测从 411 亿日元上调至 425 亿日元 🚀高性
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🇯🇵东京精密公司，野村维持买入，目标价从 21200 日元上调至 21800 日元 📈2027 财年营业利润预测从 411 亿日元上调至 425 亿日元 🚀高性能计算 / AI 销售占比预计从 2026 财年的 31.6% 升至 2027 财年的 41%，推动 SPE 利润率改善 🇯🇵Ebara 公司，高盛维持买入、目标价 7100 日元 📈2026 年第一季度半导体客户提前下单约 450 亿日元，其中约 350 亿日元来自第二季度 🔮精密机械业务大概率在第二季度上调订单、销售和利润指引 📈未来 3 年半导体制造设备市场年增长约 8% ⚙️泛半导体设备，伯恩斯坦战略会议纪要称 LRCX 公司维持 2026 年半导体制造设备 1400 亿美元指引且有上修倾向 📊AMAT 公司指出 AI 驱动先进逻辑、HBM DRAM、先进封装预计贡献 2026 年增量半导体制造设备的约 80% 💬AI 需求推动各类设备需求增长 🇹🇼国巨公司，摩根士丹利维持增持并将目标价从 360 新台币大幅上调至 1010 新台币 💰VR200 NVL72 单柜 MLCC 金额约 4300 美元，相比 GB300 NVL72 的 1500 美元增加约 182% 📈单位需求从约 32 万颗升至约 57 万颗 🇨🇳汇川技术公司，高盛维持买入并将目标价从 86 元人民币上调至 92.9 元人民币 📈5 月工业自动化订单同比继续超过 40% 🚀半导体、锂电、智能手机和汽车设备是先进制造需求来源 📈2026 至 2030 年每股收益预测上调 8%
总体总结
主题正文
- 📈2027 财年营业利润预测从 411 亿日元上调至 425 亿日元
- 🚀高性能计算 / AI 销售占比预计从 2026 财年的 31.6% 升至 2027 财年的 41%，推动 SPE 利润率改善
- 🔮精密机械业务大概率在第二季度上调订单、销售和利润指引
- 📈未来 3 年半导体制造设备市场年增长约 8%
- ⚙️泛半导体设备，伯恩斯坦战略会议纪要称 LRCX 公司维持 2026 年半导体制造设备 1400 亿美元指引且有上修倾向
- 📊AMAT 公司指出 AI 驱动先进逻辑、HBM DRAM、先进封装预计贡献 2026 年增量半导体制造设备的约 80%
- 💰VR200 NVL72 单柜 MLCC 金额约 4300 美元，相比 GB300 NVL72 的 1500 美元增加约 182%
- 📈5 月工业自动化订单同比继续超过 40%