20260602盘后热门题材消息 1.光互联/CPO: ①英伟达Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产较传统收发器的网络能效提升5倍,新一代交换机基于硅

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20260602盘后热门题材消息

1.光互联/CPO: ①英伟达Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产较传统收发器的网络能效提升5倍,新一代交换机基于硅光+CPO（光电共封装）架构打造，预期差在于12寸SiGe/SOI制造平台 ②英伟达与Marvell同时强调AI光互联重要性

2.存储 ①三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产 ②SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番

3.电子布:PTFE对整体玻纤电子布需求冲击有限,目前方案尚未落地,主流仍以混压结构为主,PTFE无布方案主要针对正交背板非整CCL，石英Q布或受扰动

4.光纤：我国光通信技术实现重要突破 全球首条三波段超低损耗多芯光缆线路正式开通

5.腾讯云：下调DeepSeek-V4系列模型价格 最高降幅97.5%

总体总结

主题正文

1. 20260602盘后热门题材消息
2. 1.光互联/CPO:
3. ①英伟达Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产较传统收发器的网络能效提升5倍,新一代交换机基于硅光+CPO（光电共封装）架构打造，预期差在于12寸SiGe/SOI制造平台
4. ②英伟达与Marvell同时强调AI光互联重要性
5. ①三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产
6. 3.电子布:PTFE对整体玻纤电子布需求冲击有限,目前方案尚未落地,主流仍以混压结构为主,PTFE无布方案主要针对正交背板非整CCL，石英Q布或受扰动
7. 4.光纤：我国光通信技术实现重要突破 全球首条三波段超低损耗多芯光缆线路正式开通
8. 5.腾讯云：下调DeepSeek-V4系列模型价格 最高降幅97.5%