PTFE来了，为什么【硅微粉】是PCB上游最受益--AI新材料全家桶（更新0531） 1、PTFE用于正交背板从周一晚上（5.25）开始发酵，不是新技术，生益测
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PTFE来了，为什么【硅微粉】是PCB上游最受益--AI新材料全家桶（更新0531）
1、PTFE用于正交背板从周一晚上（5.25）开始发酵，不是新技术，生益测了3年以上， 但是有【新进展】，方案还没确定。
2、为什么逻辑最强是联瑞新材？ （1）本质交易生益的话语权和份额走扩，M9之前都是跟随、未来有望引领，比如PTFE的方案准备上，生益走在CCL行业前列。 （2）联瑞是“味精”逻辑，无论M9采用什么方案，都有硅微粉产品可以提供。用PTFE有特定型号硅微粉，用Q布方案也有配套。 （3）生益是联瑞二股东（23.3%）。任何方案，材料企业都要考虑份额问题。如果生益扩大主导、参股公司联瑞都更有希望。类比宏和，戴维斯双升。 （4）最新测试进展：PTFE方案对分散性有要求，以及基本全切化学法，填料产品升级、用量增加，特别是没有布的方案、填料用量提升会更明显（起到支撑刚性的作用）。【硅微粉就是填料】 （5）空间测算：私。 （6）科普：CCL组成部分包括，铜箔/树脂/玻纤布/硅微粉/阻燃剂。
3、联瑞质地优，5月最新交流欢迎私。
4、 不影响cte布、不影响7628布、不影响铜箔、没有交集。混压和全替，几个方案赛马、有不确定性，q布和ldk2仍有希望。 所以最顺的是【硅微粉】。
总体总结
主题正文
- PTFE来了，为什么【硅微粉】是PCB上游最受益--AI新材料全家桶（更新0531）
- 1、PTFE用于正交背板从周一晚上（5.25）开始发酵，不是新技术，生益测了3年以上， 但是有【新进展】，方案还没确定。
- （1）本质交易生益的话语权和份额走扩，M9之前都是跟随、未来有望引领，比如PTFE的方案准备上，生益走在CCL行业前列。
- （2）联瑞是“味精”逻辑，无论M9采用什么方案，都有硅微粉产品可以提供。
- （4）最新测试进展：PTFE方案对分散性有要求，以及基本全切化学法，填料产品升级、用量增加，特别是没有布的方案、填料用量提升会更明显（起到支撑刚性的作用）。
- （6）科普：CCL组成部分包括，铜箔/树脂/玻纤布/硅微粉/阻燃剂。
- 4、 不影响cte布、不影响7628布、不影响铜箔、没有交集。
- 混压和全替，几个方案赛马、有不确定性，q布和ldk2仍有希望。