戴尔已经用上了rubin 首台Vera Rubin NVL72交付，验证了Rubin产线可通，搭载了 72 个 Rubin GPU、36 个 Vera CPU、

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戴尔已经用上了rubin

首台Vera Rubin NVL72交付，验证了Rubin产线可通，搭载了 72 个 Rubin GPU、36 个 Vera CPU、3.6 exaFLOPS 的 FP4 推理性能、75 TB 高速内存，以及 260 TB/s NVLink 带宽。

光通信 72颗GPU全互联，260 TB/s NVLink带宽，意味着每台机柜对光模块/NPO的需求量极大，Rubin平台NPO:GPU配比1:1，72颗GPU对应大量NPO/光引擎。

HBM存储（75TB高速内存） 75TB高速内存÷72颗GPU≈每颗GPU配1TB以上HBM，这是HBM4的规格。

电源功耗（rack级功耗飙升） NVL72整柜功耗预计120kW+，对电源模块和液冷散热需求巨大。

PCB/载板 机柜级设计对高层PCB和ABF载板需求倍增。

总体总结

主题正文

1. 戴尔已经用上了rubin
2. 首台Vera Rubin NVL72交付，验证了Rubin产线可通，搭载了 72 个 Rubin GPU、36 个 Vera CPU、3.6 exaFLOPS 的 FP4 推理性能、75 TB 高速内存，以及 260 TB/s NVLink 带宽。
3. 72颗GPU全互联，260 TB/s NVLink带宽，意味着每台机柜对光模块/NPO的需求量极大，Rubin平台NPO:GPU配比1:1，72颗GPU对应大量NPO/光引擎。
4. HBM存储（75TB高速内存）
5. 75TB高速内存÷72颗GPU≈每颗GPU配1TB以上HBM，这是HBM4的规格。
6. 电源功耗（rack级功耗飙升）
7. NVL72整柜功耗预计120kW+，对电源模块和液冷散热需求巨大。
8. 机柜级设计对高层PCB和ABF载板需求倍增。