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📄覆铜板：PTFE专用聚四氟乙烯材料
🔔最新动态 🔍我们注意到英伟达已选定聚四氟乙烯作为 Rubin Ultra 中板的优选材料，下文将给出相关分析观点。 💬核心点评 📊英伟达将在中板采用聚四氟乙烯材料：我们调研核实，M9+Q 玻璃基材方案未能达到理想电气性能，聚四氟乙烯被选定为中板优选基材。 ✅聚四氟乙烯具备优异的高频传输特性且损耗更低，可支撑 Rubin Ultra 平台 337G 及以上的串行解串器速率。 ⚠️过往聚四氟乙烯方案因材质偏软、钻孔易产生毛刺，一直存在量产加工难题。 🔬全新研发的二氧化硅填料改性聚四氟乙烯，大幅提升了材料机械刚性。 ✔️目前该材料已顺利通过电气性能测试与量产可行性测试。 🔄聚四氟乙烯替代玻纤布：我们认为聚四氟乙烯基覆铜板将不再使用玻璃纤维布，采用聚四氟乙烯涂覆碳氢树脂后直接与铜箔压合。 💰根据调研数据，改性聚四氟乙烯价格约 15 万元人民币 / 吨。 📏单张覆铜板需消耗 800 克聚四氟乙烯，聚四氟乙烯基覆铜板单价可达 2500 元人民币。 📐中板最终设计方案尚未敲定，备选方案包含 78 层或 108 层结构，同时可采用聚四氟乙烯覆铜板、M9-Q 基材、ABF 填充覆铜板混合压合方式。 📅预计中板最终设计方案将在 7 月正式确定。 🏆聚四氟乙烯产业链受益公司：我们预计生益科技（600183 沪市）将成为聚四氟乙烯覆铜板的核心主力供应商。 📎建滔积层板（8039 港股）有望成为次要供应商，目前仍处于资质认证流程阶段。 ⛓️上游原材料端，东岳集团（0189 港股）是目前生益科技核心的聚四氟乙烯原料供应商。 📈潜在聚四氟乙烯原料供应商还包括大金工业（6367 日股）、昊华化工（600378 A 股）。 📊基于初步订单测算，我们预计 2027 年 Kyber 平台对应的聚四氟乙烯基覆铜板市场规模将达到 80 亿元人民币，后续还将随费曼平台量产进一步扩容。 ⏳受生产工艺复杂度限制，中板量产工作或从 2026 年末启动。 📈受工艺加工难度影响，印制电路板企业也将从新设计方案中受益。 📊高端板材印制电路板业务与覆铜板物料价值比，将从目前高端线路板的 2 至 2.5 倍，提升至 3 至 3.5 倍。 ⚠️风险提示 人工智能行业需求放缓； 地缘政治相关风险； 行业市场竞争加剧风险。
总体总结
主题正文
- 📊英伟达将在中板采用聚四氟乙烯材料：我们调研核实，M9+Q 玻璃基材方案未能达到理想电气性能，聚四氟乙烯被选定为中板优选基材。
- ✅聚四氟乙烯具备优异的高频传输特性且损耗更低，可支撑 Rubin Ultra 平台 337G 及以上的串行解串器速率。
- 💰根据调研数据，改性聚四氟乙烯价格约 15 万元人民币 / 吨。
- 📐中板最终设计方案尚未敲定，备选方案包含 78 层或 108 层结构，同时可采用聚四氟乙烯覆铜板、M9-Q 基材、ABF 填充覆铜板混合压合方式。
- 🏆聚四氟乙烯产业链受益公司：我们预计生益科技（600183 沪市）将成为聚四氟乙烯覆铜板的核心主力供应商。
- ⛓️上游原材料端，东岳集团（0189 港股）是目前生益科技核心的聚四氟乙烯原料供应商。
- 📊基于初步订单测算，我们预计 2027 年 Kyber 平台对应的聚四氟乙烯基覆铜板市场规模将达到 80 亿元人民币，后续还将随费曼平台量产进一步扩容。
- 📊高端板材印制电路板业务与覆铜板物料价值比，将从目前高端线路板的 2 至 2.5 倍，提升至 3 至 3.5 倍。