5月31日，日本住友电工宣布自2026年6月1日起，将半导体封装用环氧树脂价格上调10%-20%。此次涨价主要是由于原材料成本持续上涨以及Al芯片需求激增导致的
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5月31日，日本住友电工宣布自2026年6月1日起，将半导体封装用环氧树脂价格上调10%-20%。此次涨价主要是由于原材料成本持续上涨以及Al芯片需求激增导致的供应紧张。这是继此前PCB核心树脂短缺之后，半导体材料领域又一次重要的涨价事件，标志着半导体产业链的涨价潮正从上游原材料向封装材料环节墓延。
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总体总结
主题正文
- 5月31日，日本住友电工宣布自2026年6月1日起，将半导体封装用环氧树脂价格上调10%-20%。
- 此次涨价主要是由于原材料成本持续上涨以及Al芯片需求激增导致的供应紧张。
- 这是继此前PCB核心树脂短缺之后，半导体材料领域又一次重要的涨价事件，标志着半导体产业链的涨价潮正从上游原材料向封装材料环节墓延。
- 关注:圣泉集团/东材科技(国内环氧树脂和电子树脂龙头企业)，华海诚科（半导体封装材料供应商)，长电科技/通富微电（半导体封测龙头，具备成本转嫁能力)，安集科技（半导体抛光液和光刻胶去除剂供应商)