- 摩根大通发布2026年6月1日亚洲科技追踪报告，覆盖多家亚太科技公司：对联发科维持超配，上调目标价至5300新台币，看好其TPU v9 Humufish项目
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- 摩根大通发布2026年6月1日亚洲科技追踪报告，覆盖多家亚太科技公司：对联发科维持超配，上调目标价至5300新台币，看好其TPU v9 Humufish项目及数据中心业务前景；对比亚迪维持超配，认为其自研芯片和人形机器人布局尚未被股价反映，存在长期上行空间；对速腾聚创维持超配，看好其在激光雷达升级周期中的竞争力，但短期毛利率承压；对Maxwell维持低配，认为当前估值已透支乐观预期；同时强调AI服务器需求强劲，戴尔订单积压增长，利好亚洲供应链；全球内存市场因CPU加入AI计算而进入更高更长的上行周期，预计2028年TAM达1.7万亿美元；此外，分析了稀土磁材论坛要点，指出供应链去中国化仍需数年，MP材料等公司具备先发优势。
摩根大通于2026年6月1日发布的《亚洲科技追踪》报告，覆盖了半导体、AI服务器、存储器、激光雷达、电动车及稀土磁材等多个领域，核心结论如下： ：从GPU扩展到CPU，服务器内存需求大幅上修，AI芯片市场规模迈向1.7万亿美元。 ：联发科因TPU项目进展获积极看好；比亚迪自研芯片与人形机器人带来长期催化剂；速腾聚创在激光雷达升级周期中定位清晰但短期有压力；Maxwell估值偏高，维持低配。 ：戴尔AI服务器订单积压增至510亿美元，预示亚洲ODM及品牌厂商将持续受益。 ：需求由AI驱动，但中国供应主导地位短期难以替代，具备垂直整合能力的公司更受青睐。
- 半导体：联发科与内存市场 ：分析师上调目标价至NT$5300，核心逻辑在于谷歌TPU v9项目 Humufish 成为2028-29年主力，联发科凭借更顺畅的执行力有望获得更大份额。同时，公司分析师日展示从XPU到互连、定制HBM及整机架解决方案的全栈能力，并与多家超大规模客户展开新项目。催化剂包括EMIB-T封装顺利推进、年底前宣布新客户（Meta、特斯拉等）以及数据中心TAM扩展。 ：CPU AI工作负载加速（任务协调、状态管理、API执行），推动服务器级DRAM需求上行。预计2027-28年AI CPU DRAM需求分别达1100万/1700万GB，占总量19%/24%。CPU/GPU比例从2023年的5.4:1降至2025年的3.2:1，预计2028年进一步降至2.4:1。长期来看，物理AI和世界AI将催生可穿戴设备、人形机器人等新应用。
- AI服务器供应链：戴尔财报验证强劲需求 戴尔4月季度AI服务器收入160亿美元（环比增长78%），新增订单240亿美元，积压订单达510亿美元。管理层预计7月季度AI收入约155亿美元，全年上调至600亿美元（此前500亿）。虽然下半年可能环比回落，但主要受供应限制而非需求减弱，订单管道持续增长。利好亚洲供应商：纬创（NVL72关键供应商）、联想、华硕等AI服务器品牌。
- 中国科技：比亚迪与速腾聚创 ：技术日宣布自研4nm ADAS芯片将覆盖全系车型（低端可选配），配合高阶激光雷达实现城市自动驾驶。此外，公司计划利用制造和AI优势进入人形机器人业务（初期用于工厂和门店）。摩根大通认为这两项举措尚未在股价中反映，长期存在上行空间。 ：1Q26毛利率因产能爬坡不及预期，但公司定位激光雷达升级周期（高等级智能驾驶推动规格升级）。自研SPAD-SoC方案有望降低成本并提升性能。下半年自研方案量产将支撑出货和毛利率改善，与比亚迪深化合作也是催化剂。目标价HKD45（基于3.8x远期市销率）。
- 日本：三菱电机（超配） 新中期计划量化目标略令人失望，但公司保守汇率假设下存在上行。数据中心相关业务（超800V-DC电源系统）和国防业务（AI机器人技术、出口）支撑增长。自动化领域将整合AI代理/物理AI与安全数字技术，有望实现非周期性利润率提升。
- 稀土磁材：结构性机会与挑战 论坛要点：需求向物理AI转移，但中国供应主导地位短期内难以改变；许可审批和NdPr原料短缺是加速非中国产能的主要障碍；回收和节流手段不可低估；需求侧支撑（承购协议）是最可行的融资工具。摩根大通认为，MP材料（超配）已具备垂直整合、原料供应、需求支撑及回收能力等成功要素。
公司代码评级目标价估值依据 联发科 2454 TT 超配 NT$5,300 SoTP: 核心业务12x PE + 数据中心ASIC 40x PE 比亚迪-H 1211 HK 超配 未给出具体目标价 目前尚未反映自研芯片和机器人价值 速腾聚创 2498 HK 超配 HKD45 3.8x 一年远期市销率 Maxwell 未提供代码 低配 未给出 估值已透支，订单可持续性存疑 三菱电机 6503 JP 超配 未给出 新中期计划带来多种上行机会 全球内存市场方面，报告强调估值框架正在从传统周期股向成长股过渡，但未给出具体公司目标价。
：若超大规模客户削减AI投资，将影响联发科、AI服务器供应商及内存需求。 ：中美科技摩擦升级可能影响中国半导体设备及材料供应链。 ：联发科TPU v9项目EMIB-T封装技术挑战；速腾聚创自研芯片量产进度慢于预期；比亚迪芯片上车及机器人商业化不及预期。 ：激光雷达行业价格战可能持续侵蚀利润；联发科在数据中心ASIC领域面临博通等强劲对手。 ：日本公司三菱电机受汇率波动影响；中国经济复苏不及预期或影响消费电子需求。 ：非中国产能建设缓慢，政策变动可能导致价格剧烈波动。
总体总结
主题正文 要点：需求向物理AI转移，但中国供应主导地位短期内难以改变；许可审批和NdPr原料短缺是加速非中国产能的主要障碍；回收和节流手段不可低估；需求侧支撑（承购协议）是最可行的融资工具。摩根大通认为，MP材料（超配）已具备垂直整合、原料供应、需求支撑及回收能力等成功要素。
公司代码评级目标价估值依据 联发科 2454 TT 超配 NT$5,300 SoTP: 核心业务12x PE + 数据中心ASIC 40x PE 比亚迪-H 1211 HK 超配 未给出具体目标价 目前尚未反映自研芯片和机器人价值 速腾聚创 2498 HK 超配 HKD45 3.8x 一年远期市销率 Maxwell 未提供代码 低配 未给出 估值已透支，订单可持续性存疑 三菱电机 6503 JP 超配 未给出 新中期计划带来多种上行机会 全球内存市场方面，报告强调估值框架正在从传统周期股向成长股过渡，但未给出具体公司目标价。
：若超大规模客户削减AI投资，将影响联发科、AI服务器供应商及内存需求。 ：中美科技摩擦升级可能影响中国半导体设备及材料供应链。 ：联发科TPU v9项目EMIB-T封装技术挑战；速腾聚创自研芯片量产进度慢于预期；比亚迪芯片上车及机器人商业化不及预期。 ：激光雷达行业价格战可能持续侵蚀利润；联发科在数据中心ASIC领域面临博通等强劲对手。 ：日本公司三菱电机受汇率波动影响；中国经济复苏不及预期或影响消费电子需求。 ：非中国产能建设缓慢，政策变动可能导致价格剧烈波动。