【0531 6月策略一】 回顾4、5月，本圈整体遵循“布局电光火石”和“炒通胀、卡瓶颈、博未来”的核心投资思路开展投资，取得了优异的成绩。进入6月，当前市场核心
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【0531 6月策略一】 回顾4、5月，本圈整体遵循“布局电光火石”和“炒通胀、卡瓶颈、博未来”的核心投资思路开展投资，取得了优异的成绩。进入6月，当前市场核心驱动逻辑与主要矛盾并未发生实质性改变，因此本月圈子整体投资主调延续前期核心策略，不宜做大幅转向。 一 在延续原有策略的基础上，本月投资重心将做出结构性优化，整体策略核心聚焦“以科技上游为主，兼顾业绩和景气度”。赛道层面依旧坚守科技核心主线，以AI产业为主要投资方向，同时兼顾国内算力出现的韬定律、deepseek等热点，重点向科技产业链上游转移。目前产业链下游持续开启产能扩产周期，而上游设备、材料环节具备明确的通胀预期与供需支撑，能够充分收割下游产能扩张带来的行业红利，确定性与成长性更高。与此同时，6月正式进入A股上市公司集中业绩披露窗口期，市场投资逻辑将逐步回归基本面，题材炒作、情绪博弈行情可能持续弱化。基于此，本月策略制定将严格以价值为底层基础，紧密结合上市公司真实业绩兑现能力，叠加各细分行业的实时景气度变化，优选标的、灵活调仓，构建兼顾安全性与成长性的投资组合。 二 五月初时，我们列了一个2026 AI 技术硬件发展瓶颈和未来重点技术方向的表格，围绕那些方向，曾出现了大量的牛股和趋势机会。接下来，这些方向仍然是我们进攻的重点： 进入6月，需要考虑的新增逻辑点是：随着A股临近半年报预披露关键时间窗口，上市公司业绩兑现节奏逐步提速，市场整体的业绩曝光度显著提升。在此节点下，市场投资风格将可能迎来切换，前期主导市场的概念炒作、题材轮动、短线博弈行为将逐步收敛，资金整体避险意识与基本面偏好持续提升。市场资金将逐步减少纯题材、纯情绪的博弈思路，转向提前布局已有明确信号、业绩边际大幅改善、存在净利润预增预期的优质上市公司。整体投资逻辑将全面向基本面导向回归，投资布局将重点锚定业绩确定性持续兑现、基本面持续向好的个股与细分行业，通过坚守基本面价值主线规避题材炒作带来的不确定性风险，以此提升组合整体的安全性与盈利确定性。 针对这点，我们将从多维度体系化甄别、筛选优质个股与细分行业，核心判断依据主要分为以下几类。 第一，依托历史财报趋势挖掘业绩延续性机会。重点复盘标的2025年年报及2026年一季度财报核心数据，筛选出业绩逐季度稳步改善、营收与利润增速持续抬升的标的，此类企业经营基本面已形成明确向上拐点，依托经营惯性与业务落地节奏，半年报业绩大概率延续高增态势，具备极强的业绩兑现确定性。 第二，沿着通胀主线挖掘盈利修复机会。聚焦通胀受益赛道，重点筛选核心主营产品出现大幅涨价、量价齐升的上市公司，同时结合行业竞争格局深度研判，优先布局细分领域龙头及具备寡头垄断地位的企业。此类企业拥有极强的定价权与市场话语权，产品涨价可直接落地为利润增量，有效带动公司毛利率、净利率持续提升，充分吃满行业通胀红利，基本面改善逻辑扎实且可持续。 第三，紧跟重大产业趋势与事件催化挖掘增量机会。紧盯全球产业核心迭代事件、技术革新与行业新增需求，例如英伟达新一代服务器发布等标志性产业事件，此类产业变革将催生全新的行业增量需求，深度利好产业链核心龙头企业，相关标的有望依托新增业务赋能，实现下半年业绩的跨越式提升，基本面存在持续超预期的可能性。 除此之外，我们同步叠加多重辅助判断维度进一步夯实标的安全性与成长性。 其一，筛选订单高景气标的，重点布局在手订单充足、排产饱满、预收款项持续增长的企业，充足的订单储备为中短期业绩落地提供坚实支撑，是基本面向好的直接佐证； 其二，聚焦产能释放逻辑，优先选择近期完成产能扩建、产能爬坡落地的企业，产能逐步释放将持续打开营收增长空间，驱动业绩稳步兑现； 其三，关注成本端改善标的，部分企业依托原材料降价、生产工艺优化、规模化生产降本等优势，实现成本端持续改善，即便行业整体平稳，依旧能实现盈利能力的稳步提升； 其四，甄别政策红利加持标的，受益于行业扶持、产业规范、政策补贴等利好政策的细分领域，行业整体经营环境持续优化，企业基本面有望持续修复向好。 整体而言，本月将通过多维度交叉验证，精准筛选业绩确定性高、基本面持续改善的优质标的，规避纯情绪炒作标的，夯实组合基本面底色。
【0531 6月策略续】续前文。 我们罗列几个重点细分题材和个股，作为参考： 1 玻纤电子布方向： 当前电子布赛道整体具备极强投资可行性，AI算力需求持续爆发带动行业供需紧平衡，叠加供给端扩产节奏偏慢，行业量价齐升格局明确，景气度与涨价预期持续强化，是六月上游科技板块的核心优质细分方向。结合六月基本面选股与上游通胀受益主线，本期重点布局电子材料核心标的中国巨石。公司业务涵盖玻纤粗纱与电子纱两大板块，电子纱品类以主流7628规格为核心，当前高端薄布、极薄布产能相对稀缺，贴合下游电子产业高景气需求。公司目前正针对性推进高端电子布扩产项目，持续加码电子材料赛道，产品结构加速向高附加值领域升级。同时，公司具备行业顶尖的成本管控能力与规模壁垒，基本面质地优异、经营稳定性极强。传统粗纱业务已回落至历史估值与景气底部，下行空间极度有限，后续估值与业绩修复向上弹性充足。业绩端，随着高端电子产能持续释放、行业景气度上行，预计公司2027年净利润有望突破80亿、冲击百亿级别，成长空间明确。估值层面，对标市场同类电子材料概念股，公司当前估值处于行业低位，具备显著的估值修复期权与安全边际。综合来看，公司同时契合通胀受益、产能扩张、业绩高增、估值修复多重逻辑，确定性与赔率兼备，为本月重点配置方向，可予以较大仓位布局。 2 PCB方向： AI 新一代服务器全面落地，带动产业链硬件架构迎来深度变革，算力硬件迭代成为 PCB 行业核心增长引擎。一方面，服务器内部的计算板、交换机托板与托盘迎来全面升级，不仅 PCB 整体用量显著扩容，产品层数、基材等级、生产工艺精度也同步抬升，市场需求全面向高端化切换，为头部高端 PCB 供应商打开广阔增长空间。另一方面，高速光模块持续渗透升级，对配套封装 PCB 提出更高技术要求；同时芯片先进封装产业快速发展，ABF 载板需求持续放量，多重利好共振下，高端 PCB 及封装基板赛道景气度持续上行。结合行业格局、技术实力与客户资源，本板块重点布局胜宏科技与深南电路两大核心标的。 胜宏科技作为英伟达供应链内核心 PCB 供应商，在其高端板供应体系中占据领先份额，客户壁垒优势突出。公司深耕高层板、高速板领域多年，技术积淀深厚，产品性能、良率指标均处于行业第一梯队，可充分匹配 AI 服务器高频传输、高稳定性的严苛使用标准。依托深度绑定的头部算力客户资源与过硬的高端板材技术能力，公司将持续承接增量订单，充分享受本轮算力硬件升级带来的行业红利，业绩增长确定性较强。 深南电路作为国内 PCB 与封装基板领域的龙头企业，当前三大业务逻辑同步兑现，成长动能充足。第一，传统 PCB 业务结构持续优化，高层板、高速板等高端产品实现突破性进展，公司同步发力国内外市场拓展，积极切入英伟达等海外科技巨头供应链体系，高端 PCB 订单有望持续放量，进一步提升产品盈利水平。第二，ABF 载板业务迎来业绩拐点，该业务经过多年技术打磨与产线培育，目前已实现 22 层产品量产，24 层高阶产品进入客户验证阶段。伴随 AI 芯片需求爆发，行业供需缺口持续扩大，叠加公司产能利用率稳步提升，ABF 载板业务有望在今年实现扭亏为盈，成为全新盈利增长点。第三，公司在 mSAP 工艺领域具备领先优势，该工艺完美适配高速光模块封装需求，伴随 800G、1.6T 高速光模块逐步放量，相关业务将迎来长足发展，成为支撑公司中长期业绩增长的核心锚点。综合来看，公司业务多点开花，技术、客户与产能优势叠加，具备较高配置价值。
【0531 6月策略续】续前文。 3 MLCC方向： AI服务器产业的高速迭代与规模化落地，为MLCC行业带来了划时代的增量发展机遇。相较于传统消费电子设备，AI服务器、高速算力设备对MLCC的使用数量、性能精度、稳定性等级均提出跨越式升级需求，单台算力服务器MLCC用量较传统设备大幅提升，同时高频、高压、高可靠的高端MLCC需求持续爆发，彻底打开行业中长期成长空间，行业正式进入量价齐升的高景气周期。从国内核心供应链来看，三环集团、风华高科是当前国内高端MLCC领域的核心头部供应商，深度受益于AI算力硬件升级红利，基本面成长逻辑扎实，但两家标的当前市场估值整体处于相对高位，短期透支部分上涨预期，更适合等待市场回调、估值消化后择机布局。基于性价比、安全边际与成长弹性综合考量，本板块本月重点优先布局上游核心材料龙头——国瓷材料。 国瓷材料作为MLCC产业链最核心的上游介质粉体龙头，稀缺性与确定性兼具，核心投资逻辑集中在四大维度。第一，技术壁垒绝对领先，卡位高端赛道。公司是国内唯一、全球第二家实现高端MLCC稀土掺杂介质粉体量产的企业，独家掌握水热法纳米钛酸钡量产核心技术，彻底打破海外企业长期垄断格局，可量产超高纯度高端粉体，完美适配AI服务器、高端算力设备所需的高精密、高稳定性MLCC生产要求，技术壁垒短期内难以被同业复制。第二，行业垄断地位突出，市场份额稳居首位。公司MLCC介质粉体国内市占率超80%，全球市占率稳居行业前列，是全球头部MLCC厂商的核心刚需供应商，客户全面覆盖三星电机、村田、国巨、风华高科、三环集团等国内外一线龙头，客户壁垒深厚，订单确定性极强，充分吃满行业整体扩容红利。第三，成本与盈利优势显著，盈利质量优异。依托自主可控的核心技术与规模化量产优势，公司高端粉体生产成本远低于海外竞品，同时高端介质粉体业务毛利率长期维持高位，盈利质量远超产业链中下游环节，盈利能力扎实且稳定。第四，产能扩张匹配行业增量，成长空间明确。公司持续加码AI服务器、车规级高端MLCC粉体产能建设，精准对接下游爆发式增量需求，随着新增产能逐步落地释放，公司业绩将持续兑现，叠加当前估值相较于中下游MLCC标的具备明显优势，估值修复与业绩增长的双重弹性充足。综合来看，公司作为AI MLCC产业链上游核心刚需标的，兼具稀缺性、成长性与安全边际，可适当配置。 4 光纤和石英方向： AI算力迭代升级叠加国内七万亿新基建、“七张网”建设落地，高速数据传输与全网扩容需求集中释放，带动高端光纤及高纯石英材料行业景气度持续上行。光纤赛道中，长飞光纤、亨通光电作为行业龙头，充分受益行业增量红利，基本面稳健，可做板块基础配置。综合业绩确定性与估值弹性，本板块重点布局高纯石英核心龙头——石英股份。 石英股份深耕光纤、半导体、光伏三大高纯石英核心赛道，多业务协同驱动基本面稳健向好，同时具备Q布石英远期增量价值，攻守兼备，是本月高端材料优质配置标的。 第一，光纤石英业务筑牢核心基本盘。公司是国内光纤套管、芯棒绝对龙头，市占率领先，长期绑定头部光纤企业。受益于算力传输升级与新基建扩容，下游需求持续释放，订单稳步放量，业绩支撑坚实。 第二，半导体石英业务打开成长空间。公司实现超高纯石英材料量产，打破海外垄断，自产高纯砂持续通过头部客户认证并批量导入。伴随半导体国产替代与产能扩张，高端石英耗材需求持续增长，成为公司高毛利增长极。 第三，光伏石英业务迎来周期修复。前期光伏行业供需失衡导致砂价承压，当前行业产能出清趋近尾声，供需格局逐步改善，砂价企稳回升。依托优异的成本管控能力，该业务有望实现业绩与估值双重修复，增厚公司整体收益。 整体而言，公司核心业绩与估值弹性，主要来自光纤产业大周期上行带来的套管、芯棒主业增量。AI算力传输升级与全国网络基建扩容，推动光纤行业全面扩张，下游产能释放、设备更新及新铺设需求集中爆发，带动公司核心产品量价齐升。凭借行业龙头地位与优质客户资源，公司将充分尽享本轮行业红利，是现阶段最核心的价值支撑。Q布石英业务则作为远期稀缺增量，目前已完成终端验证、逐步放量，尚未被市场充分定价，可长期提供额外估值弹性。 除上述AI高端设备、材料核心进攻赛道外，本月可同步布局多条中长期优质主线，作为核心持仓的有效补充，进一步优化组合结构、分散赛道集中度风险，实现收益与风险的动态平衡。 其一，华为近期提出的韬（τ）定律概念股； 其二，延续通胀延续、行业供需紧平衡的核心逻辑，可在精细化工、关键战略矿藏等周期领域精选标的，优先布局具备核心定价权、供需缺口明确、业绩有望持续预增的细分龙头。 上述补充方向的具体选股标准、布局节奏与风控细节，后续将在专项策略中进一步细化阐述。
总体总结
主题正文
- 赛道层面依旧坚守科技核心主线，以AI产业为主要投资方向，同时兼顾国内算力出现的韬定律、deepseek等热点，重点向科技产业链上游转移。
- 整体投资逻辑将全面向基本面导向回归，投资布局将重点锚定业绩确定性持续兑现、基本面持续向好的个股与细分行业，通过坚守基本面价值主线规避题材炒作带来的不确定性风险，以此提升组合整体的安全性与盈利确定性。
- 重点复盘标的2025年年报及2026年一季度财报核心数据，筛选出业绩逐季度稳步改善、营收与利润增速持续抬升的标的，此类企业经营基本面已形成明确向上拐点，依托经营惯性与业务落地节奏，半年报业绩大概率延续高增态势，具备极强的业绩兑现确定性。
- 紧盯全球产业核心迭代事件、技术革新与行业新增需求，例如英伟达新一代服务器发布等标志性产业事件，此类产业变革将催生全新的行业增量需求，深度利好产业链核心龙头企业，相关标的有望依托新增业务赋能，实现下半年业绩的跨越式提升，基本面存在持续超预期的可能性。
- 其一，筛选订单高景气标的，重点布局在手订单充足、排产饱满、预收款项持续增长的企业，充足的订单储备为中短期业绩落地提供坚实支撑，是基本面向好的直接佐证；
- 当前电子布赛道整体具备极强投资可行性，AI算力需求持续爆发带动行业供需紧平衡，叠加供给端扩产节奏偏慢，行业量价齐升格局明确，景气度与涨价预期持续强化，是六月上游科技板块的核心优质细分方向。
- 第三，公司在 mSAP 工艺领域具备领先优势，该工艺完美适配高速光模块封装需求，伴随 800G、1.6T 高速光模块逐步放量，相关业务将迎来长足发展，成为支撑公司中长期业绩增长的核心锚点。
- 公司MLCC介质粉体国内市占率超80%，全球市占率稳居行业前列，是全球头部MLCC厂商的核心刚需供应商，客户全面覆盖三星电机、村田、国巨、风华高科、三环集团等国内外一线龙头，客户壁垒深厚，订单确定性极强，充分吃满行业整体扩容红利。