- 高盛认为罗博特科是硅光子、CPO和OCS设备领域的关键推动者，受益于光互联需求的爆发式增长。尽管一季度业绩受光伏业务拖累不及预期，但订单强劲增长，2026年
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- 高盛认为罗博特科是硅光子、CPO和OCS设备领域的关键推动者，受益于光互联需求的爆发式增长。尽管一季度业绩受光伏业务拖累不及预期，但订单强劲增长，2026年以来新签订单已超14亿人民币。公司技术领先，与全球头部客户合作开发下一代技术。维持买入评级，目标价上调至788元。
高盛（Goldman Sachs）发布最新研究报告，维持对。核心逻辑在于： ：数据中心在Scale-up、Scale-out、Scale-across连接中对光子学产品的需求日益增长，推动硅光（SiPh）、共封装光学（CPO）和光电路交换（OCS）等新技术扩张。 ：2026年以来，公司已宣布获得超过14亿人民币（超2亿美元）的新订单，与其一季度1.64亿的营收规模相比，订单增长极为显著。 ：公司是光子学后端制造领域的关键推动者，为光模块和光学引擎的组装与测试提供全面设备组合，并与全球头部客户共同开发下一代技术。 ：虽然短期受光伏业务拖累下调了2026-2028年盈利预测，但基于长期潜力，上调了2029年及以后的收入预期。
罗博特科专注于光子学器件的，其产品组合覆盖了从芯片贴装、透镜/光纤贴装、光纤制备到探针测试、最终测试的全流程。随着数据中心内部连接从传统电缆向光互联演进，光模块和光引擎的制造变得至关重要。 公司正积极受益于三大技术趋势： ：将光学器件集成到硅芯片上，提升带宽和能效。 ：将光引擎和交换芯片封装在一起，解决信号损耗和功耗问题。 ：通过光交换替代电子交换，实现数据中心内部更灵活、高效的光互联。
报告中展示了公司从2026年1月到5月的订单情况（Exhibit 1）。总合同价值超过14亿人民币，主要客户包括公司B、公司F等（可能为未公开的全球领先光模块或云厂商）。 公告日期合同价值（百万人民币）产品类型 2026-01-06 60.74 全自动OCS交换封装线 2026-01-27 62.67 单面晶圆测试设备 2026-03-17 47.97 双面晶圆测试设备 2026-03-25 600.00 SiPh耦合设备 2026-04-02 246.00 SiPh耦合设备 2026-05-06 183.00 测试设备、耦合设备
这些订单充分证明了公司在SiPh和CPO领域的市场领先地位，以及下游强劲的扩产需求。
高盛基于以下原因对盈利预测进行了调整： 项目2026E2027E2028E2029E2030E
-8% -9% -2% +1% +2%
-15% -10% -2% +1% +2% 主要原因是： ： 持续疲软，拖累了2026-2028年整体收入和利润率。高盛认为这部分业务需要时间恢复。 ：对于光子学制造设备的长期潜力更加乐观，因此上调了2029年及以后的收入预测。
（较此前688元上调14.5%） ： 高盛采用了**折现市盈率法（Discounted P/E）**进行估值。 ：以2031年预测每股收益（EPS）为基准，给予的市盈率。此倍数是通过与同类公司（如FormFactor、Teradyne、ASMPT等）的（市盈率/盈利增长率/营业利润率）相关关系推导得出。 ：将2031年的目标股价以 折现回2027年。 ：该目标价隐含的2027年市盈率为，接近公司历史平均远期市盈率加上一个标准差。 ： 公司的PEG&M为0.9，与同业平均水平一致，表明其高增长率（2032年净利润同比增长39%）和高营业利润率（24%）支撑了其较高的估值溢价。
高盛在报告中列出了需要关注的风险（Price Target Risks），主要包括： ：光电子制造技术路线仍在快速演进（如从CPO到更先进的3D封装），如果公司技术未能跟上行业趋势，可能导致竞争力下降。 ：公司部分订单来源于少数几家头部大客户，客户订单的波动可能对公司业绩产生较大影响。 ：公司传统的光伏业务部门持续疲软，其复苏的时间和力度存在不确定性，中期内可能继续拖累整体业绩。 ：如果数据中心建设或AI算力需求放缓，将直接影响对光模块和光互联设备的需求，进而减少对公司设备的需求。 ：半导体制造设备领域竞争激烈，公司可能面临来自国内外竞争对手（如MPI、Teradyne等）的价格和技术挑战。 ：公司生产所需的精密零部件和原材料可能面临供应紧张或价格波动风险。
总体总结
主题正文
- 尽管一季度业绩受光伏业务拖累不及预期，但订单强劲增长，2026年以来新签订单已超14亿人民币。
- ：数据中心在Scale-up、Scale-out、Scale-across连接中对光子学产品的需求日益增长，推动硅光（SiPh）、共封装光学（CPO）和光电路交换（OCS）等新技术扩张。
- ：2026年以来，公司已宣布获得超过14亿人民币（超2亿美元）的新订单，与其一季度1.64亿的营收规模相比，订单增长极为显著。
- 此倍数是通过与同类公司（如FormFactor、Teradyne、ASMPT等）的（市盈率/盈利增长率/营业利润率）相关关系推导得出。
- 公司的PEG&M为0.9，与同业平均水平一致，表明其高增长率（2032年净利润同比增长39%）和高营业利润率（24%）支撑了其较高的估值溢价。
- 高盛在报告中列出了需要关注的风险（Price Target Risks），主要包括：
- ：光电子制造技术路线仍在快速演进（如从CPO到更先进的3D封装），如果公司技术未能跟上行业趋势，可能导致竞争力下降。
- ：公司部分订单来源于少数几家头部大客户，客户订单的波动可能对公司业绩产生较大影响。