📰 💡 广发证券（香港）认为，片上内存正成为 AI 推理领域中一个利基趋势，但对 AI 芯片制造商 Cerebras 持中性立场。 📊 然而，该机构认为这一趋势
- 序号：099
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
📰
💡 广发证券（香港）认为，片上内存正成为 AI 推理领域中一个利基趋势，但对 AI 芯片制造商 Cerebras 持中性立场。 📊 然而，该机构认为这一趋势将利好电子设计自动化（EDA）、静态随机存取存储器（SRAM）IP 以及顶级代工厂商。 🧠 AI 推理是指经过训练的 AI 模型利用其学到的知识，对新的、未见过的数据进行预测或得出结论的过程。Cerebras 和 Groq（与英伟达签有许可协议）专注于开发专用 AI 芯片，主要致力于加速 AI 推理。 📈 分析师 Jeff Pu 表示，内存瓶颈正在加速 AI 推理中片上内存的应用，因为数据移动日益成为性能的制约因素。AI 推理对带宽和延迟越来越敏感，这推动了预填充 / 解码分离架构的发展，而片上静态随机存取存储器（SRAM）提供的带宽是 DRAM 的约 100 倍，可提升令牌生成速率，并被 Cerebras 和 Groq 采用。 🔍 Pu 认为，Cerebras 凭借其晶圆级片上存储架构，在内存受限的 AI 推理领域实现了差异化。然而，我们预计晶圆级引擎（WSE）仍将保持小众地位，原因在于 SRAM 扩展能力有限、片外 I/O 带宽不足、依赖外部存储器以及较高的总拥有成本（TCO）。虽然 Cerebras 在令牌处理速率上领先，但我们看到 SambaNova、Tenstorrent 和谷歌 MPU 等竞争对手仍处于早期阶段，而接下来值得关注的是任何来自一级 GPU/ASIC 制造商的并购活动。 🤝 分析师认为，Cerebras 与 OpenAI 的协议提升了收入可见度，这得益于超过 200 亿美元的积压订单，以及 2026 年至 2028 年间 750 兆瓦容量的照付不议承诺（另附 1.25 吉瓦的期权选择），并有 10 亿美元营运资金贷款和认股权证激励作为支撑。 🔄 Pu 预计该协议将加速 Cerebras 从无晶圆厂模式向云服务模式的转型，这将对盈利能力构成压力。此外，该分析师认为，与亚马逊旗下亚马逊云服务（AWS）的多年合作应能带来经常性收入，并降低客户集中度风险。 💸 浦表示：“基于与 OpenAI/ AWS 的合作关系以及我们对 TAM 的分析，我们预计其 2026/2027/2028 年营收将分别达到 12 亿 / 32 亿 / 55 亿美元水平，按当前股价计算，2028 年市销率约为 10 倍。话虽如此，该估值似乎并不特别便宜，而上行风险将来自规模化突破。” 🔬 该分析师表示，片上内存或晶圆级架构将推动对更复杂的 SRAM 规划和 EDA 仿真的需求，内存编译器将成为关键环节。 🏭 浦预计 EDA 和 SRAM IP 供应商将从中受益，包括新思科技和铿腾电子。对于代工和封装后端，浦认为，在芯片微缩方面一直存在难度的 SRAM 设计，将使台积电和三星电子等代工厂受益，而晶圆级架构还将需要系统级集成芯片（SoIC）或晶圆对晶圆（WoW）技术。 🔄 浦表示：“继当前 Groq 的 LP30/LP35 由三星代工后，台积电管理层已表示下一代芯片将由台积电制造。”
总体总结
主题正文
- 🧠 AI 推理是指经过训练的 AI 模型利用其学到的知识，对新的、未见过的数据进行预测或得出结论的过程。
- AI 推理对带宽和延迟越来越敏感，这推动了预填充 / 解码分离架构的发展，而片上静态随机存取存储器（SRAM）提供的带宽是 DRAM 的约 100 倍，可提升令牌生成速率，并被 Cerebras 和 Groq 采用。
- 然而，我们预计晶圆级引擎（WSE）仍将保持小众地位，原因在于 SRAM 扩展能力有限、片外 I/O 带宽不足、依赖外部存储器以及较高的总拥有成本（TCO）。
- 虽然 Cerebras 在令牌处理速率上领先，但我们看到 SambaNova、Tenstorrent 和谷歌 MPU 等竞争对手仍处于早期阶段，而接下来值得关注的是任何来自一级 GPU/ASIC 制造商的并购活动。
- 🤝 分析师认为，Cerebras 与 OpenAI 的协议提升了收入可见度，这得益于超过 200 亿美元的积压订单，以及 2026 年至 2028 年间 750 兆瓦容量的照付不议承诺（另附 1.25 吉瓦的期权选择），并有 10 亿美元营运资金贷款和认股权证激励作为支撑。
- 此外，该分析师认为，与亚马逊旗下亚马逊云服务（AWS）的多年合作应能带来经常性收入，并降低客户集中度风险。
- 💸 浦表示：“基于与 OpenAI/ AWS 的合作关系以及我们对 TAM 的分析，我们预计其 2026/2027/2028 年营收将分别达到 12 亿 / 32 亿 / 55 亿美元水平，按当前股价计算，2028 年市销率约为 10 倍。
- 对于代工和封装后端，浦认为，在芯片微缩方面一直存在难度的 SRAM 设计，将使台积电和三星电子等代工厂受益，而晶圆级架构还将需要系统级集成芯片（SoIC）或晶圆对晶圆（WoW）技术。