德福科技:全面拥抱AI高端化进程【东北计算机】0527 1️⃣ 新扩产能基本打向高端、下游需求旺盛、TG、SY、SX供给严重不足。公司拟与九江经济技术开发区管理
- 序号:466
- 星球链接:打开网页
- 附件:图片 0,音频 0,文档 0
- 音频文件:无音频
图片
无图片
正文
德福科技:全面拥抱AI高端化进程【东北计算机】0527
1️⃣ 新扩产能基本打向高端、下游需求旺盛、TG、SY、SX供给严重不足。公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《》,计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元),建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目,实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设,各年产2.5万吨铜箔。
2️⃣ SX、TG&头部PCB预计在6月为德福接风扩产,预示下游客户对公司产品认可&需求旺盛。
3️⃣ 预计下个月涨价继续落地,大概在2美金/kg。
总体总结
主题正文
- 德福科技:全面拥抱AI高端化进程【东北计算机】0527
- 1️⃣ 新扩产能基本打向高端、下游需求旺盛、TG、SY、SX供给严重不足。
- 公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《》,计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元),建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目,实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。
- 项目分二期建设,各年产2.5万吨铜箔。
- 2️⃣ SX、TG&头部PCB预计在6月为德福接风扩产,预示下游客户对公司产品认可&需求旺盛。
- 3️⃣ 预计下个月涨价继续落地,大概在2美金/kg。