0527东山索尔斯专家纪要 核心新观点：光芯片产能激进翻倍、CW光源十倍级扩产，从模块厂商跃升为全球核心光芯片IDM，外售利润弹性巨大。 产能规划 1. 光模块

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0527东山索尔斯专家纪要

核心新观点：光芯片产能激进翻倍、CW光源十倍级扩产，从模块厂商跃升为全球核心光芯片IDM，外售利润弹性巨大。 产能规划

1. 光模块：2026年底月产80-90万颗，年产约1000万颗；2027年产能跃升至2500万颗， 匹配北美云厂商800G/1.6T长单需求。
2. EML芯片：2027年月产能由年初28KK升至年底43-44KK，全年超3亿颗； 200G EML已批量出货，良率85%-90%，支撑高端模块自给与外售。
3. CW光源：需求爆发下产能由1亿颗/年提至10亿颗/年，近十倍增长，抢占硅光模块核心光源市场。 核心逻辑 公司实现光芯片-模块-高端PCB全栈布局，芯片优先自用、富余外售， 2026年外售目标5000万-1亿颗，额外贡献数十亿元利润，成为AI算力互联核心受益者，目标上调至8000亿。

总体总结

主题正文

1. 核心新观点：光芯片产能激进翻倍、CW光源十倍级扩产，从模块厂商跃升为全球核心光芯片IDM，外售利润弹性巨大。
2. 1. 光模块：2026年底月产80-90万颗，年产约1000万颗；
3. 2027年产能跃升至2500万颗， 匹配北美云厂商800G/1.6T长单需求。
4. 2. EML芯片：2027年月产能由年初28KK升至年底43-44KK，全年超3亿颗；
5. 200G EML已批量出货，良率85%-90%，支撑高端模块自给与外售。
6. 3. CW光源：需求爆发下产能由1亿颗/年提至10亿颗/年，近十倍增长，抢占硅光模块核心光源市场。
7. 公司实现光芯片-模块-高端PCB全栈布局，芯片优先自用、富余外售， 2026年外售目标5000万-1亿颗，额外贡献数十亿元利润，成为AI算力互联核心受益者，目标上调至8000亿。