【靶材量价齐升】芯片先进制程扩产，500倍做多芯片板块 一. 先进制程扩产（含HBM) 1. 2026-2028年中国计划先进制程 扩产5倍，35万片/月 扩产

• 序号：238
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

【靶材量价齐升】芯片先进制程扩产，500倍做多芯片板块

一. 先进制程扩产（含HBM)

1. 2026-2028年中国计划先进制程 扩产5倍，35万片/月 扩产到 170万/月 14nm 升级到 7nm,靶材用量不是翻倍，是 5倍 的用量，同时靶材 面积增大1倍。
2. HBM堆叠层数的增加，靶材使用量是 DRAM的 5倍 先进制程 靶材增量 = 5 x 5 x 2 x 5 = 500倍?

二. 供给受限，价格飞涨 地缘局势，中国稀土出口管制，供给受限，日美巨头（JX金属/霍尼韦尔）无法扩产，高端靶材产能排至2027年，同时年初至今： 低端靶材铜靶已涨价30%， 中端靶材钨靶，钴靶，钽靶已涨价70%， 高端靶材含稀土靶材已涨价150%。 高端靶材全面缺货，供给失衡。

三. 看好国内靶材替代机会 靶材认证周期长达3年，先认证等于锁定客户 江丰电子 客户：台积电（含 3nm）、三星、SK 海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储等 阿石创： 客户：三星、SK海力士、长鑫存储、长江存储、中芯国际、华虹半导体等 有研新材： 客户：台积电、大连Intel、中芯国际、长鑫存储、长江存储、三星、SK海力士等

总体总结

主题正文

1. 【靶材量价齐升】芯片先进制程扩产，500倍做多芯片板块
2. 1. 2026-2028年中国计划先进制程 扩产5倍，35万片/月 扩产到 170万/月
3. 14nm 升级到 7nm,靶材用量不是翻倍，是 5倍 的用量，同时靶材 面积增大1倍。
4. 2. HBM堆叠层数的增加，靶材使用量是 DRAM的 5倍
5. 先进制程 靶材增量 = 5 x 5 x 2 x 5 = 500倍?
6. 地缘局势，中国稀土出口管制，供给受限，日美巨头（JX金属/霍尼韦尔）无法扩产，高端靶材产能排至2027年，同时年初至今：
7. 三. 看好国内靶材替代机会
8. 客户：台积电（含 3nm）、三星、SK 海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储等