【M9-M10 CCL材料体系升级】 英伟达Vera Rubin服务器框架对于M8-M9 CCL-PCB价值量显著增加，未来Rubin Ultra有望升级至M1
- 序号：180
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
【M9-M10 CCL材料体系升级】
英伟达Vera Rubin服务器框架对于M8-M9 CCL-PCB价值量显著增加，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系，关注上游材料的需求暴增与产品迭代升级
【特种树脂】降低介电损耗Df因素，M9 CH树脂用量显著增加，产品价格上行，同时M8 PPO树脂受益于PCB层数用量增长【东材科技】【圣泉集团】，高度关注M10 PTFE树脂首 首发公众号：思维纪要社 次混压应用拓展【东岳集团】【昊华科技】【沃特股份】
【电子布】M9材料对应low-DK low-DF及low-CTE及高Tg性能需求，第三代Q布用量显著增加，同时一代、二代电子玻纤布由于产能限制持续涨价【中材科技】，未来M10方案二代玻纤布用量显著增加
【球型硅微粉】M9 化学法亚微米级硅微粉需求大幅增长，填充量达到40%以上，产品价格大幅上行至20-40万元/吨【联瑞新材】
总体总结
主题正文
- 【M9-M10 CCL材料体系升级】
- 英伟达Vera Rubin服务器框架对于M8-M9 CCL-PCB价值量显著增加，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系，关注上游材料的需求暴增与产品迭代升级
- 【特种树脂】降低介电损耗Df因素，M9 CH树脂用量显著增加，产品价格上行，同时M8 PPO树脂受益于PCB层数用量增长【东材科技】【圣泉集团】，高度关注M10 PTFE树脂首 首发公众号：思维纪要社 次混压应用拓展【东岳集团】【昊华科技】【沃特股份】
- 【电子布】M9材料对应low-DK low-DF及low-CTE及高Tg性能需求，第三代Q布用量显著增加，同时一代、二代电子玻纤布由于产能限制持续涨价【中材科技】，未来M10方案二代玻纤布用量显著增加
- 【球型硅微粉】M9 化学法亚微米级硅微粉需求大幅增长，填充量达到40%以上，产品价格大幅上行至20-40万元/吨【联瑞新材】