📌 📊英特尔 EMIB/EMIB-T 关键组件与供应商表格： 🔹硅电容器 / MLCC 领域，村田制作所自 4 月 1 日起因高需求上调部分 MLCC 价格，计
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📌 📊英特尔 EMIB/EMIB-T 关键组件与供应商表格： 🔹硅电容器 / MLCC 领域，村田制作所自 4 月 1 日起因高需求上调部分 MLCC 价格，计划到 2028 年将硅电容器产能提升至 3 倍；三星机电计划 6 月上调部分 MLCC 价格 20-30%，并与美国大型科技公司签订 1.557 万亿韩元的硅电容器供应协议。 🔹基板领域，揖斐电投资 2200 亿日元将 Kiln 工厂改造为 EMIB-T 基板生产线（2027-2028 年），并将中期营业利润预测从 900 亿日元上调至 1500 亿日元（约 9.519 亿美元）。 🔹ABF 绝缘薄膜领域，味之素计划到 2030 年投资 250 亿日元（约 1.66 亿美元），将 ABF 产能扩大 50%，并计划 2028 年新建岐阜工厂，2032 年投产运营。
总体总结
主题正文
- 📊英特尔 EMIB/EMIB-T 关键组件与供应商表格：
- 🔹硅电容器 / MLCC 领域，村田制作所自 4 月 1 日起因高需求上调部分 MLCC 价格，计划到 2028 年将硅电容器产能提升至 3 倍；
- 三星机电计划 6 月上调部分 MLCC 价格 20-30%，并与美国大型科技公司签订 1.557 万亿韩元的硅电容器供应协议。
- 🔹基板领域，揖斐电投资 2200 亿日元将 Kiln 工厂改造为 EMIB-T 基板生产线（2027-2028 年），并将中期营业利润预测从 900 亿日元上调至 1500 亿日元（约 9.519 亿美元）。
- 🔹ABF 绝缘薄膜领域，味之素计划到 2030 年投资 250 亿日元（约 1.66 亿美元），将 ABF 产能扩大 50%，并计划 2028 年新建岐阜工厂，2032 年投产运营。