华为韬定律的“逻辑折叠”，核心是关注3D工艺 华为【今年秋季】就会推出基于韬定律的【采用“逻辑折叠技术”的麒麟手机芯片】芯片，从何庭波演讲的PPT以及华为发表的
- 序号：507
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
华为韬定律的“逻辑折叠”，核心是关注3D工艺
华为【今年秋季】就会推出基于韬定律的【采用“逻辑折叠技术”的麒麟手机芯片】芯片，从何庭波演讲的PPT以及华为发表的论文来看，最核心的工艺增量“逻辑折叠”就是3D工艺。
简单来说，就是以前盖平房，现在盖复式，把数字、存储和模拟电路在垂直方向3D堆叠。
根据华为的路线图，通过“逻辑折叠”的办法，2026年可以将等效晶体管密度跃升到238MTr/mm2（每平方毫米下百万个晶体管），较2025年的155MTr/mm2提升超过50%，大幅跃升。
这种3D工艺，更加接近前道工艺，国内中芯国际、武汉新芯、华虹集团等均有布局，相关新增产能建设有望带动刻蚀、薄膜、电镀、清洗、键合等设备需求。
标的关注：中芯国际、华虹半导体、北方华创、盛美上海、拓荆科技、精测电子
总体总结
主题正文
- 华为韬定律的“逻辑折叠”，核心是关注3D工艺
- 华为【今年秋季】就会推出基于韬定律的【采用“逻辑折叠技术”的麒麟手机芯片】芯片，从何庭波演讲的PPT以及华为发表的论文来看，最核心的工艺增量“逻辑折叠”就是3D工艺。
- 简单来说，就是以前盖平房，现在盖复式，把数字、存储和模拟电路在垂直方向3D堆叠。
- 根据华为的路线图，通过“逻辑折叠”的办法，2026年可以将等效晶体管密度跃升到238MTr/mm2（每平方毫米下百万个晶体管），较2025年的155MTr/mm2提升超过50%，大幅跃升。
- 这种3D工艺，更加接近前道工艺，国内中芯国际、武汉新芯、华虹集团等均有布局，相关新增产能建设有望带动刻蚀、薄膜、电镀、清洗、键合等设备需求。
- 标的关注：中芯国际、华虹半导体、北方华创、盛美上海、拓荆科技、精测电子