【小熊团队】hw论文解析： 1）26-35年，ai硬件集成度上涨100倍，hw“韬定律”路径，单位平方毫米 承载4亿晶体管（大概对应1.4nm） 2）2.5d

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【小熊团队】hw论文解析：

1）26-35年，ai硬件集成度上涨100倍，hw“韬定律”路径，单位平方毫米 承载4亿晶体管（大概对应1.4nm） 2）2.5d 不是重点，3d堆叠才是最优解。互联线路不再局限于芯片周长，而是表面面积都可互联。 3）理想状态：Ratio (混合键合间距 / 顶层金属间距比值)最好

总体总结

主题正文

1. 【小熊团队】hw论文解析：
2. 1）26-35年，ai硬件集成度上涨100倍，hw“韬定律”路径，单位平方毫米 承载4亿晶体管（大概对应1.4nm）
3. 2）2.5d 不是重点，3d堆叠才是最优解。
4. 互联线路不再局限于芯片周长，而是表面面积都可互联。
5. 3）理想状态：Ratio
6. (混合键合间距 / 顶层金属间距比值)最好