我们持续重点推荐兆易创新! 华为发表半导体韬定律,思维范式转移,先进封装重要性提升,3D存算架构为重要趋势,我们看好兆易存算卡位! 兆易创新:青耘科技3D DR
- 序号:465
- 星球链接:打开网页
- 附件:图片 0,音频 0,文档 0
- 音频文件:无音频
图片
无图片
正文
我们持续重点推荐兆易创新!
华为发表半导体韬定律,思维范式转移,先进封装重要性提升,3D存算架构为重要趋势,我们看好兆易存算卡位!
兆易创新:青耘科技3D DRAMbonding 100%良率,1+1 是88~92%;1+2是82%~85%,行业领先。预计26Q2利基DRAM/NAND分别涨40~50%,NOR逐季涨10~20%,海外也普涨;产能端平面NAND由25年底月产能3k,近期5k,年底有望7k以上,进展超预期;MCU发普涨通知。
欢迎联系我们组!程子盈!索要兆易逐季拆分模型 近期我们进行了江波龙、兆易、普冉、联芸等反路演,欢迎联系我们交流!
总体总结
主题正文
- 我们持续重点推荐兆易创新!
- 华为发表半导体韬定律,思维范式转移,先进封装重要性提升,3D存算架构为重要趋势,我们看好兆易存算卡位!
- 兆易创新:青耘科技3D DRAMbonding 100%良率,1+1 是88~92%;
- 1+2是82%~85%,行业领先。
- 预计26Q2利基DRAM/NAND分别涨40~50%,NOR逐季涨10~20%,海外也普涨;
- 产能端平面NAND由25年底月产能3k,近期5k,年底有望7k以上,进展超预期;
- 索要兆易逐季拆分模型
- 近期我们进行了江波龙、兆易、普冉、联芸等反路演,欢迎联系我们交流!