md_华为τ定律：logic folding下，看好化学抛光+键合材料+散热材料系统性创新升级 logic foldin 更多加公众号：思维纪要社 g要实现ce
- 序号：393
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
md_华为τ定律：logic folding下，看好化学抛光+键合材料+散热材料系统性创新升级
logic foldin 更多加公众号：思维纪要社 g要实现cell-on-cell级别极致堆叠 τ定律下芯片结构依靠logic folding工艺将芯片结构从2D拉向3D，相较于Intel 的 Foveros Direct、台积电的 SoIC-WoW，华为τ定律对logic-on-logic的实现方式进一步具体到了门电路和触发器层级（而Intel和台积电都是完整的die相堆叠），τ定律堆叠更加极致！
logic folding最看好化学抛光+键合材料+散热材料的系统创新圈 1）cell-on-cell对键合界面平整度苛刻要求（Ra＜0.3-0.5nm），拉动高阶CMP抛光液（氧化物CMP+铜CMP）需求，利好CMP抛光垫龙头和抛光液新势力鼎龙股份，利好抛光液龙头安集科技； 2）cell-on-cell推升介电常数，高温高压密集电流驱动铜原子扩散，共同推动键合介质材料从二氧化硅到SiCN再到多孔low-k陡峭升级，利好前驱体龙头雅克科技； 3）cell-on-cell推动层间铜柱密度大爆发和TSV通孔增多增厚，铜电镀化学品单位用量显著通胀，利好艾森股份、安集科技； 4）cell-on-cell将键合胶从后道拉到前道，工艺难度升级带来单位价值量提升，利好引领国产临时键合胶突围的鼎龙股份； 5）cell-on-cell使得封装内部热流密度成倍集中，推动芯片内部TIM1热界面材料全面向业态金属升级，同时wow阶段金刚石薄膜引入和散热增多带来的载板材料升级（T布或玻璃基板）也值得重点关注，利好德邦科技，华海诚科、宏和科技等。
τ定律下的半导体材料系统创新看好：鼎龙股份+雅克科技+艾森股份+德邦科技+华海诚科+宏和科技等_h_false
总体总结
主题正文
- logic foldin 更多加公众号：思维纪要社 g要实现cell-on-cell级别极致堆叠
- τ定律下芯片结构依靠logic folding工艺将芯片结构从2D拉向3D，相较于Intel 的 Foveros Direct、台积电的 SoIC-WoW，华为τ定律对logic-on-logic的实现方式进一步具体到了门电路和触发器层级（而Intel和台积电都是完整的die相堆叠），τ定律堆叠更加极致！
- 1）cell-on-cell对键合界面平整度苛刻要求（Ra＜0.3-0.5nm），拉动高阶CMP抛光液（氧化物CMP+铜CMP）需求，利好CMP抛光垫龙头和抛光液新势力鼎龙股份，利好抛光液龙头安集科技；
- 2）cell-on-cell推升介电常数，高温高压密集电流驱动铜原子扩散，共同推动键合介质材料从二氧化硅到SiCN再到多孔low-k陡峭升级，利好前驱体龙头雅克科技；
- 3）cell-on-cell推动层间铜柱密度大爆发和TSV通孔增多增厚，铜电镀化学品单位用量显著通胀，利好艾森股份、安集科技；
- 4）cell-on-cell将键合胶从后道拉到前道，工艺难度升级带来单位价值量提升，利好引领国产临时键合胶突围的鼎龙股份；
- 5）cell-on-cell使得封装内部热流密度成倍集中，推动芯片内部TIM1热界面材料全面向业态金属升级，同时wow阶段金刚石薄膜引入和散热增多带来的载板材料升级（T布或玻璃基板）也值得重点关注，利好德邦科技，华海诚科、宏和科技等。
- τ定律下的半导体材料系统创新看好：鼎龙股份+雅克科技+艾森股份+德邦科技+华海诚科+宏和科技等_h_false