【韬(τ)定律】开启先进制程+先进封装+光互连+散热共振行情 5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在《》演讲
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【韬(τ)定律】开启先进制程+先进封装+光互连+散热共振行情
5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在《》演讲中正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”，并表示几何微缩时代已经结束。2026 → 2035 预计硬件集成度增长：>100倍， 芯片级金刚石散热、半导体先进封装迎来爆发增长。
从解决芯片内部散热视角：奔朗新材（CVD金刚石散热一等奖）、四方达（PCD金刚石散热）、沃尔德、恒盛能源。
从半导体制造工艺方面，设备相关：拓荆科技（混合键合）、精测电子（量检测）、长川科技、中微公司/北方华创（TSV）、华海清科（CMP）、盛美上海（电镀设备）、奕瑞科技（X线检测）、快克智能（TCB）、芯源微（临时键合、解键合）。
总体总结
主题正文
- 【韬(τ)定律】开启先进制程+先进封装+光互连+散热共振行情
- 5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。
- 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在《》演讲中正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”，并表示几何微缩时代已经结束。
- 2026 → 2035 预计硬件集成度增长：>100倍， 芯片级金刚石散热、半导体先进封装迎来爆发增长。
- 从解决芯片内部散热视角：奔朗新材（CVD金刚石散热一等奖）、四方达（PCD金刚石散热）、沃尔德、恒盛能源。
- 从半导体制造工艺方面，设备相关：拓荆科技（混合键合）、精测电子（量检测）、长川科技、中微公司/北方华创（TSV）、华海清科（CMP）、盛美上海（电镀设备）、奕瑞科技（X线检测）、快克智能（TCB）、芯源微（临时键合、解键合）。