华为发布“韬（τ）定律”，重视光互联与先进封装 [太阳]2026年5月25日，华为何庭波在 ISCAS 2026 上提出的 “韬（τ）定律”，为应对7nm 之后
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华为发布“韬（τ）定律”，重视光互联与先进封装
[太阳]2026年5月25日，华为何庭波在 ISCAS 2026 上提出的 “韬（τ）定律”，为应对7nm 之后单纯靠缩小晶体管尺寸成本和性能瓶颈，将特征时间常数 τ 作为全栈的统一优化目标，通过逻辑折叠等技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。华为已在移动系统级芯片(SoC)和人工智能(AI)系统领域实现量产落地的技术验证。
[玫瑰] 光互联范式趋势逐步明确，重视CPO/NPO等产业机遇。华为AI场景的τ缩放通过三大协同技术落地：存储语义统一总线(系统架构)、 近封装高速光互连引擎Hi-ONE(光IO)、 立体封装拓扑重构3D折叠(架构升级)。CPO/NPO等技术引入光引擎，通过“光速传输 + 近封装集成 + 极简线性架构”降低功耗、成本与集成复杂度，突破硬件互连带宽与物理传输极限。华为在计算芯片旁集成硅光引擎Hi-ONE，有效缩短serdes传输距离，已实现单模块带宽可达8Tb/s。
相关标的：
光芯片：源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯 光引擎/ELSP：天孚通信、光迅科技、华工科技、中际旭创、新易盛 CPO设备：罗博特科、联讯仪器 MPO/FAU：仕佳光子、长芯博创、蘅东光、太辰光、杰普特、致尚科技、光库科技 光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、中天科技、杭电股份、长盈通 液冷：鼎通科技、英维克、奕东电子
总体总结
主题正文
- [太阳]2026年5月25日，华为何庭波在 ISCAS 2026 上提出的 “韬（τ）定律”，为应对7nm 之后单纯靠缩小晶体管尺寸成本和性能瓶颈，将特征时间常数 τ 作为全栈的统一优化目标，通过逻辑折叠等技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。
- 华为已在移动系统级芯片(SoC)和人工智能(AI)系统领域实现量产落地的技术验证。
- [玫瑰] 光互联范式趋势逐步明确，重视CPO/NPO等产业机遇。
- 华为AI场景的τ缩放通过三大协同技术落地：存储语义统一总线(系统架构)、 近封装高速光互连引擎Hi-ONE(光IO)、 立体封装拓扑重构3D折叠(架构升级)。
- CPO/NPO等技术引入光引擎，通过“光速传输 + 近封装集成 + 极简线性架构”降低功耗、成本与集成复杂度，突破硬件互连带宽与物理传输极限。
- 华为在计算芯片旁集成硅光引擎Hi-ONE，有效缩短serdes传输距离，已实现单模块带宽可达8Tb/s。
- 光引擎/ELSP：天孚通信、光迅科技、华工科技、中际旭创、新易盛
- MPO/FAU：仕佳光子、长芯博创、蘅东光、太辰光、杰普特、致尚科技、光库科技