【开源海外】韬定律凝聚共识，国产AI加速向前 点明先进封装主线，键成为异构关键环节 华为发布韬定律以时间缩微替代几何微缩，本质揭示异构集成、高速互联解决摩尔定律
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【开源海外】韬定律凝聚共识，国产AI加速向前
点明先进封装主线，键成为异构关键环节
华为发布韬定律以时间缩微替代几何微缩，本质揭示异构集成、高速互联解决摩尔定律瓶颈的可靠路径，逻辑折叠的关键是TCB、HB、TSV、RDL、晶圆减薄、精密对准等3D集成工艺，在固定制程节点下实现晶体管密度、功耗效率和频率提升，强调先进封装从后道工艺升级为核心环节，而键合设备价值量是国产AI芯片后道产线中增量最大设备。
全球少数具备TCB/HB量产能力的设备商-ASMPT
1）TCB:公司TCB设备全球市占率超30%，客户面向海外头部存储及FAB厂，HBM上公司HBM3E方案应用成熟，针对海力士HBM4 16H应用开发的两款TCB产品目前进展顺利，助焊剂基产品已进入送样阶段，无助焊剂产品正在进行客户验证。 C2W逻辑芯片上， 26Q1公司拿下fluxless TCB（带等离子主动氧化去除技术）订单，客户为领先晶圆厂，公司为该领域首选方案供应商。 2）HB方面，LithoBolt D2W（芯片到晶圆）HB设备已获客户验收出货，第二代设备正与逻辑及存储客户深度合作，精度与吞吐量具备争力，进入量产交付阶段。
公司TCB 设备26年加速出货确定性强，考虑公司传统SMT恢复，叠加CPO新曲线抬高远期业绩
国产大模型+国产算力
1）deepseekv4 pro（基于华为昇腾950训练推理）宣布永久性低价，霸榜开发者平台，国产芯片计算能力和国产模型得以持续实践进化。2）华为昇腾 2026 年 Q2 出货量突破 100 万张，环增长超 30%，全年产能目标已从最初的 75 万片上调至 150 万片，产能爬坡速度远超市场预期，进口卡方面算力租赁公司融资授信绿灯，算力瓶颈有望逐步环节。3）韬定律一定程度帮助摆脱对先进制程的依赖，这意味着国产算力企业无需被动等待3nm/2nm等尖端节点，现有成熟工艺产线即可支撑高端AI芯片制造 4）anthropic实现盈利商业模式提前验证，国产大模型港股通入通在即。 受益标的：智谱、minimax、迅策、德适、中芯国际、华虹半导体、天数智芯
总体总结
主题正文
- 华为发布韬定律以时间缩微替代几何微缩，本质揭示异构集成、高速互联解决摩尔定律瓶颈的可靠路径，逻辑折叠的关键是TCB、HB、TSV、RDL、晶圆减薄、精密对准等3D集成工艺，在固定制程节点下实现晶体管密度、功耗效率和频率提升，强调先进封装从后道工艺升级为核心环节，而键合设备价值量是国产AI芯片后道产线中增量最大设备。
- 1）TCB:公司TCB设备全球市占率超30%，客户面向海外头部存储及FAB厂，HBM上公司HBM3E方案应用成熟，针对海力士HBM4 16H应用开发的两款TCB产品目前进展顺利，助焊剂基产品已进入送样阶段，无助焊剂产品正在进行客户验证。
- C2W逻辑芯片上， 26Q1公司拿下fluxless TCB（带等离子主动氧化去除技术）订单，客户为领先晶圆厂，公司为该领域首选方案供应商。
- 2）HB方面，LithoBolt D2W（芯片到晶圆）HB设备已获客户验收出货，第二代设备正与逻辑及存储客户深度合作，精度与吞吐量具备争力，进入量产交付阶段。
- 公司TCB 设备26年加速出货确定性强，考虑公司传统SMT恢复，叠加CPO新曲线抬高远期业绩
- 1）deepseekv4 pro（基于华为昇腾950训练推理）宣布永久性低价，霸榜开发者平台，国产芯片计算能力和国产模型得以持续实践进化。
- 2）华为昇腾 2026 年 Q2 出货量突破 100 万张，环增长超 30%，全年产能目标已从最初的 75 万片上调至 150 万片，产能爬坡速度远超市场预期，进口卡方面算力租赁公司融资授信绿灯，算力瓶颈有望逐步环节。
- 3）韬定律一定程度帮助摆脱对先进制程的依赖，这意味着国产算力企业无需被动等待3nm/2nm等尖端节点，现有成熟工艺产线即可支撑高端AI芯片制造