📰 💬禾伸堂企业警告称，AI 驱动的电力升级正导致全球多层陶瓷电容（MLCC）短缺及创纪录需求，交货周期已超过 20 周，预计至 2027 年供应将持续紧张。
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💬禾伸堂企业警告称，AI 驱动的电力升级正导致全球多层陶瓷电容（MLCC）短缺及创纪录需求，交货周期已超过 20 周，预计至 2027 年供应将持续紧张。 🔧这一趋势可能重塑全球服务器、数据中心及高功率消费电子产品的供应链，并加速全球对相关组件的投资。 💼董事长唐锦荣于 5 月 25 日向投资者表示，当前 AI 应用浪潮正引发一场 “电力革命”，使 MLCC 需求攀升至 20 多年来的最高水平，交货周期已延长至 20 周或更久。 ⚠️他指出，高端被动元件的供应紧张状况可能进一步加剧，预计市场缺口将在 2027 年扩大。 🏭禾伸堂（3026.TW）表示，来自 AI 电源客户的强劲需求使其产能持续满载，DYXZ0524并透露将分两阶段扩产。 🔧新设备将于第三季度及 2027 年第一季度分批安装。 📈经过 4 至 5 个月的设备调试后，公司预计 2026 年底前产能将提升 20% 至 30%，2027 年再增加 30% 至 40%。 📊唐先生指出，被动元件市场整体回暖已推动 MLCC 供应链启动新一轮扩产计划，尤其集中在低损耗 NP0 及中高压 X7R 规格产品，导致上游设备交期延长至 1 至 1.5 年。 🔍他将当前抢购设备的热潮与 2018 年的扩产周期相提并论。 💡但他强调，当前 AI 需求正驱动真正的 “MLCC 量价齐升”，供应商聚焦高端产品，部分料号已出现缺货。 📅禾伸堂将 AI 带来的电力需求激增追溯至 2020 年英伟达 A100 芯片的推出，2022 年 H100 芯片进一步强化了这一趋势，而 2026 年 Blackwell 芯片的出货将推动需求爆发。 📆Vera Rubin 芯片计划于第四季度量产，Rubin Ultra 则将在 2027 年后推出。 🔌该公司表示，其产品与充电器、笔记本电脑、变压器等电力应用密切相关，而 AI 向高功率设计的升级正为高端 MLCC 创造大量需求。 💬纬颖在同日向股东表示，元件短缺是 AI 服务器供应链面临的最大挑战，并点名存储器、高端 PCB 及 MLCC 供应紧张。 🤝禾伸堂称，其已进入四家美国主要云服务提供商及戴尔的供应链，并保持长期供货关系，当前重点在于提升产品规格而非涨价。 📉在新增产能有限的情况下，该公司计划减少中低端产品的出货量。 📈其预计，AI 数据中心、备用电池模组、人形机器人及电动垂直起降飞行器等新兴市场将提升高端 MLCC 的渗透率，并在未来 3 至 5 年内稳步改善产业结构。
总体总结
主题正文
- 💬禾伸堂企业警告称，AI 驱动的电力升级正导致全球多层陶瓷电容（MLCC）短缺及创纪录需求，交货周期已超过 20 周，预计至 2027 年供应将持续紧张。
- 💼董事长唐锦荣于 5 月 25 日向投资者表示，当前 AI 应用浪潮正引发一场 “电力革命”，使 MLCC 需求攀升至 20 多年来的最高水平，交货周期已延长至 20 周或更久。
- ⚠️他指出，高端被动元件的供应紧张状况可能进一步加剧，预计市场缺口将在 2027 年扩大。
- 📈经过 4 至 5 个月的设备调试后，公司预计 2026 年底前产能将提升 20% 至 30%，2027 年再增加 30% 至 40%。
- 📊唐先生指出，被动元件市场整体回暖已推动 MLCC 供应链启动新一轮扩产计划，尤其集中在低损耗 NP0 及中高压 X7R 规格产品，导致上游设备交期延长至 1 至 1.5 年。
- 📅禾伸堂将 AI 带来的电力需求激增追溯至 2020 年英伟达 A100 芯片的推出，2022 年 H100 芯片进一步强化了这一趋势，而 2026 年 Blackwell 芯片的出货将推动需求爆发。
- 🤝禾伸堂称，其已进入四家美国主要云服务提供商及戴尔的供应链，并保持长期供货关系，当前重点在于提升产品规格而非涨价。
- 📈其预计，AI 数据中心、备用电池模组、人形机器人及电动垂直起降飞行器等新兴市场将提升高端 MLCC 的渗透率，并在未来 3 至 5 年内稳步改善产业结构。