🔍禾伸堂企业表示 AI 电力激增将加剧全球多层陶瓷电容短缺 📊台湾禾伸堂预计，在 AI 电力规格升级的推动下，全球多层陶瓷电容供应将进一步收紧，交期已延长至 2
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🔍禾伸堂企业表示 AI 电力激增将加剧全球多层陶瓷电容短缺
📊台湾禾伸堂预计，在 AI 电力规格升级的推动下，全球多层陶瓷电容供应将进一步收紧，交期已延长至 20 周以上。 📈公司评估认为，AI 应用的普及正带动过去 20 年来最强劲的多层陶瓷电容需求，并预计供应短缺将在 2027 年前持续加深。 🏭受 AI 电力客户强劲需求的支撑，产线维持满载运转；第二阶段扩产正在进行中，新设备将于 2026 年第三季与 2027 年第一季分阶段装机。 📈设备装机期结束后，公司目标在 2026 年底前将产能提升 20-30%，并在 2027 年进一步扩产 30-40%。 🔧受高规格多层陶瓷电容需求增长的推动 —— 主要集中在低损耗 NP0 与中 / 高压 X7R 产品 —— 上游设备交期已拉长至约 1-1.5 年。 📊一场类似于 2018 年多层陶瓷电容扩产周期的设备抢购潮正在展开，但公司指出，本轮周期的关键差异在于，AI 带动的高规格产品组合改善伴随着供应短缺。 🔄AI 平台的世代更替 —— 英伟达 A100（2020）→ H100（2022）→ Blackwell（2026）→ Vera Rubin（量产预计在第四季）→ Rubin Ultra（2027）—— DYXZ0524以及随之而来的架构变化，预计将维持对高规格多层陶瓷电容的持续增长需求。 🤝公司已进入美国四大云服务提供商及戴尔的供应链，并采取产品规格升级而非涨价的策略。 📉由于新增产能步伐有限，公司计划缩减低 / 中端产品的出货量；展望未来，AI 数据中心、备用电池模组、人形机器人及电动垂直起降飞行器等新市场的拓展，预计将在未来 3-5 年内推动高规格多层陶瓷电容渗透率上升与行业结构性的改善。
总体总结
主题正文
- 📊台湾禾伸堂预计，在 AI 电力规格升级的推动下，全球多层陶瓷电容供应将进一步收紧，交期已延长至 20 周以上。
- 📈公司评估认为，AI 应用的普及正带动过去 20 年来最强劲的多层陶瓷电容需求，并预计供应短缺将在 2027 年前持续加深。
- 第二阶段扩产正在进行中，新设备将于 2026 年第三季与 2027 年第一季分阶段装机。
- 📈设备装机期结束后，公司目标在 2026 年底前将产能提升 20-30%，并在 2027 年进一步扩产 30-40%。
- 🔧受高规格多层陶瓷电容需求增长的推动 —— 主要集中在低损耗 NP0 与中 / 高压 X7R 产品 —— 上游设备交期已拉长至约 1-1.5 年。
- 📊一场类似于 2018 年多层陶瓷电容扩产周期的设备抢购潮正在展开，但公司指出，本轮周期的关键差异在于，AI 带动的高规格产品组合改善伴随着供应短缺。
- 🔄AI 平台的世代更替 —— 英伟达 A100（2020）→ H100（2022）→ Blackwell（2026）→ Vera Rubin（量产预计在第四季）→ Rubin Ultra（2027）—— DYXZ0524以及随之而来的架构变化，预计将维持对高规格多层陶瓷电容的持续增长需求。
- 展望未来，AI 数据中心、备用电池模组、人形机器人及电动垂直起降飞行器等新市场的拓展，预计将在未来 3-5 年内推动高规格多层陶瓷电容渗透率上升与行业结构性的改善。