- 国内AI芯片供应商预计从2026年下半年起大幅放量，半导体设备和封装测试（OSAT）是核心受益者；上游代工/封测产能紧张、价格上涨将挤压下游消费电子（尤其安
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- 国内AI芯片供应商预计从2026年下半年起大幅放量，半导体设备和封装测试（OSAT）是核心受益者；上游代工/封测产能紧张、价格上涨将挤压下游消费电子（尤其安卓手机）利润，而iPhone供应链因量价齐升有望超预期。推荐标的：Iluvatar CoreX、北方华创、中微公司、立讯精密、Cowell。
摩根大通在2026年5月25日的报告中，基于全球中国峰会（Global China Summit）的调研，给出对中国科技板块的核心判断： ：尽管先进NVIDIA芯片审批前景不明，但国内AI芯片供应商对供需格局乐观，预计2027年前销售将显著增长，且新品将切入训练场景。 ：本土AI供应链建设带来持续资本开支，存储器（CXMT、YMTC）IPO明朗化将成为正面催化剂；后端封测设备同样受益于先进封装需求。 ：代工/封测产能紧张导致成本上升，消费电子（尤其安卓手机）需求疲弱且议价能力弱，而苹果供应链因iPhone出货超预期及高端机型占比提升，盈利前景更好。 ：AI芯片设计（Iluvatar CoreX）、设备龙头（北方华创、中微公司）、苹果供应链（立讯精密、Cowell）为前五大首选。
- 国内AI芯片需求旺盛，但客户集中与成本压力限制利润率 国产AI芯片供应商对供需展望乐观，预计2027E年销售额将高速增长。新产品性能提升后，有望从仅用于推理扩展到训练场景。 主要风险：客户高度集中（大客户依赖），以及存储芯片价格上涨推升BOM成本，导致毛利率上行空间有限。
- 半导体设备（WFE）是本土化核心受益者 WFE厂商在2027年前将维持强劲订单，原因包括：① 国内存储器厂（如CXMT、YMTC）IPO推进将带来资本开支确定性；② 本土AI芯片放量拉动先进封装设备需求。 前端设备（北方华创、中微公司）和后端封测设备供应商均将受益，特别是先进封装带来的增量需求。
- 上游产能紧张，下游分化明显 代工厂、封测厂因AI需求溢出而产能吃紧，普遍提价和调整原材料成本。 消费电子（尤其安卓手机）需求短期难以改善；非AI应用（如汽车）缺乏议价能力。 苹果供应链则是例外：iPhone出货量超预期，且iPhone 17/18 Pro/Pro Max等高阶机型占比提升，利好立讯精密等供应商。
报告未给出具体目标价或评级，但通过“top picks”和“positive”等措辞，可理解为对推荐标的持倾向。投资者应结合后续财报及近期股价，重点关注： ：AI芯片设计龙头，供应链和客户突破支撑估值。 ：国内WFE双龙头，受益于存储器与逻辑先进制程CAPEX，估值相对偏高但成长逻辑清晰。 ：苹果高端机型弹性标的，估值受iPhone出货预期支撑。
：先进芯片进口审批不确定性可能影响国内供应链节奏。 ：若存储/代工/封测价格持续攀升，下游企业毛利率可能进一步承压。 ：安卓手机需求恢复不及预期，将拖累相关供应链业绩。 ：AI芯片及设备厂商对大客户依赖度高，订单波动风险较大。 ：半导体板块已积累较大涨幅，若业绩不及预期，股价回调幅度可能较大。
总体总结
主题正文
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- 国内AI芯片供应商预计从2026年下半年起大幅放量，半导体设备和封装测试（OSAT）是核心受益者；
- 上游代工/封测产能紧张、价格上涨将挤压下游消费电子（尤其安卓手机）利润，而iPhone供应链因量价齐升有望超预期。
- 摩根大通在2026年5月25日的报告中，基于全球中国峰会（Global China Summit）的调研，给出对中国科技板块的核心判断：
- ：尽管先进NVIDIA芯片审批前景不明，但国内AI芯片供应商对供需格局乐观，预计2027年前销售将显著增长，且新品将切入训练场景。
- 国产AI芯片供应商对供需展望乐观，预计2027E年销售额将高速增长。
- 主要风险：客户高度集中（大客户依赖），以及存储芯片价格上涨推升BOM成本，导致毛利率上行空间有限。
- WFE厂商在2027年前将维持强劲订单，原因包括：① 国内存储器厂（如CXMT、YMTC）IPO推进将带来资本开支确定性；
- 投资者应结合后续财报及近期股价，重点关注：