🔧芯片制造工具巨头正纷纷进军面板级封装领域，其中拉姆研究公司成为行动迅速的先行者。其 Kallisto 电镀系统支持 600mm 面板，据称日本的 Rapidu
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🔧芯片制造工具巨头正纷纷进军面板级封装领域，其中拉姆研究公司成为行动迅速的先行者。其 Kallisto 电镀系统支持 600mm 面板，据称日本的 Rapidus 正在利用该系统制造方形玻璃中介层。
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主题正文
- 🔧芯片制造工具巨头正纷纷进军面板级封装领域，其中拉姆研究公司成为行动迅速的先行者。
- 其 Kallisto 电镀系统支持 600mm 面板，据称日本的 Rapidus 正在利用该系统制造方形玻璃中介层。