[庆祝]关于pcb上游的几点干货更新0524 [太阳] 预期差看翻倍标的:宝鼎科技 1)预期差:子公司山东金宝在业内产品处头部梯队,我们预计rtf/hvlp当前

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[庆祝]关于pcb上游的几点干货更新0524

[太阳] 预期差看翻倍标的:宝鼎科技 1)预期差:子公司山东金宝在业内产品处头部梯队,我们预计rtf/hvlp当前或已有一定量出货,预计或分别达150/将近100吨/月,若假设公司后续有扩产计划,产能或将进一步大幅增长。即使不考虑扩产,至少值200-300e市值增量,先看翻倍往上。2)主业:黄金业务,预计26年利润或在3.5-4e附近,后续或仍有注入计划,即使不考虑,也就是当前市值100e附近。

[太阳]子板块龙头边际变化及预期 1、中国巨石/国际复材 a. 交易LDK布看复材/中材,关注光远ipo进度:当前交易主线在msap,我们验证下来msap在光模块条线主要采用斗山的m7+LDK布,当前载板条线主要采用t布。终端来看,我们预计近期5-6月NV(生益switch、台光midplane都能看到)订单开始起量,Google也起量在即,价格主升或未至, 继续看好PCB链LDK布投资机会。

b.交易E布看巨石:一方面看价格二阶导, 我们预计下个月价格二阶导或有望上行。另一方面需要重新理解E布的估值,这轮电子布的颠覆不是阶段性的简单过渡,当前市场交易E布主要在供给侧逻辑, 而AI需求对E布的增量拉动被忽略。据我们产业调研看到一块AIpcb平均约用6.5m的E布,pcb层数也在增加,AI服务器对E布需求较传统有2-3x的量增提升,所以本质是从建材品种彻底向电子品种的拔估值,这一点或仍未形成共识。

2、东材科技: 我们预计公司进海外龙头csp,明年高价值品种量增。

3、联瑞新材: 生益链填料空间与格局被低估,我们预计单张CCL液相法球硅用量为400g(1张CCL配2张PP,按CCL来折算),单吨ASP20~30万元,假设27年M8/M9出货张数5000万/2500万张,则27年液相法球硅市场规模约75亿元,28年有望达150亿元。按公司份额40%来看(M9-10目前份额极高,仅做最保守假设,M10先不算),28公司年液相法球硅有望达到60e收入、24e利润,叠加先进封装和其他主业,公司利润有望摸到30~35e体量, 第一目标看500-700亿市值!行业缺口出现早于我们此前预期的27年,而是在今年6月开始逐渐供不应求,公司经营秉性不喜涨价,但从产业格局看不排除后续此基础上提价机会可能性。

4、铜冠铜箔:稳扎稳打优质公司,具备充足扩产条件(设备、资金等)但不急于盲目扩产,我们预计本月底或有望部分落实涨价。

5、瑞丰高材:生益链CSR,我们预计Q3或有较好进度。

[太阳]板块现在什么阶段&怎么交易? 近期,Rubin BOM拆机、mSAP引爆PCB板块行情,市场重拾对PCB链的信心和高估值,上游材料作为高景气、强涨价环节,估值值得进一步抬升, 板块仍处主升趋势中。如何把握交易节奏成为部分资金的焦虑点,我们认为可沿两条主线进行布局,一是关注业绩兑现确定性较强的龙头标的,低换手少精力享受AI带来的β收益;二是高频关注仍存预期差的个股(如我们此前推荐的建滔,此次推荐的宝鼎)与板块(如电镀药水赛道的天承),博得更好弹性收益。

总体总结

主题正文

  1. 1)预期差:子公司山东金宝在业内产品处头部梯队,我们预计rtf/hvlp当前或已有一定量出货,预计或分别达150/将近100吨/月,若假设公司后续有扩产计划,产能或将进一步大幅增长。
  2. 2)主业:黄金业务,预计26年利润或在3.5-4e附近,后续或仍有注入计划,即使不考虑,也就是当前市值100e附近。
  3. a. 交易LDK布看复材/中材,关注光远ipo进度:当前交易主线在msap,我们验证下来msap在光模块条线主要采用斗山的m7+LDK布,当前载板条线主要采用t布。
  4. 终端来看,我们预计近期5-6月NV(生益switch、台光midplane都能看到)订单开始起量,Google也起量在即,价格主升或未至, 继续看好PCB链LDK布投资机会。
  5. 据我们产业调研看到一块AIpcb平均约用6.5m的E布,pcb层数也在增加,AI服务器对E布需求较传统有2-3x的量增提升,所以本质是从建材品种彻底向电子品种的拔估值,这一点或仍未形成共识。
  6. 3、联瑞新材: 生益链填料空间与格局被低估,我们预计单张CCL液相法球硅用量为400g(1张CCL配2张PP,按CCL来折算),单吨ASP20~30万元,假设27年M8/M9出货张数5000万/2500万张,则27年液相法球硅市场规模约75亿元,28年有望达150亿元。
  7. 按公司份额40%来看(M9-10目前份额极高,仅做最保守假设,M10先不算),28公司年液相法球硅有望达到60e收入、24e利润,叠加先进封装和其他主业,公司利润有望摸到30~35e体量, 第一目标看500-700亿市值!
  8. 行业缺口出现早于我们此前预期的27年,而是在今年6月开始逐渐供不应求,公司经营秉性不喜涨价,但从产业格局看不排除后续此基础上提价机会可能性。