【天风建筑建筑 & 新材料】周观点：重点关注PCB及玻璃基板材料20260524 🌹上周复盘：建筑板块以转型类标的领涨；建材板块电子布、设备（凯伦）标的领涨；新
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【天风建筑建筑 & 新材料】周观点：重点关注PCB及玻璃基板材料20260524
🌹上周复盘：建筑板块以转型类标的领涨；建材板块电子布、设备（凯伦）标的领涨；新材料板块半导体设备、MLCC类标的领涨；外围市场芯片、电子布、半导体材料类标的普涨。 🌹上周交流：组织玻璃基板、PCB油墨、薄膜铌酸锂、MLCC专家交流，实地调研光模块相关材料、洪田股份（玻璃基板光刻及PCB设备）、露笑科技（碳化硅）、肯特股份（PTFE）等。 🌹下周重点推荐： ① AI新材料主线： 电子布：根据海外投行NVL72单机柜拆解，VR200价值量中内存+435%，PCB+233%，MLCC+182%；层数提升+板材升级趋势显著。推荐龙头宏和科技、国际复材、中国巨石、中材科技，建滔积层板（H），聚杰微纤。 玻璃基板：26年商业化元年（5-10万片），28年有望突破100万片（价值量10-20亿美元）；台积电2028年COPS工艺大规模应用玻璃基板，替代率约20%。重点关注玻璃原片凯盛科技、旗滨集团、力诺药包，TGV沃格光电、美迪凯，设备帝尔激光、洪田股份。 硅微粉 & 硅材料：M8/M9 级 AI 服务器 PCB 单硅材料用量提升 2 倍以上，HBM3-HBM5 用量每代翻倍，日本厂商扩产保守（26-27 年仅扩 300 吨），国产替代逻辑明确，重点关注联瑞新材、凌玮科技。 石英纤维材料：半导体和光通信领域石英材料龙头菲利华、石英股份、凯德石英，以及石英纤维小试完成并送样 SpaceX 的再升科技、布局石英纤维布（Q 布）业务的莱特光电； 树脂、CPU：电子树脂龙头东材科技、同宇新材、中化国际（南通星辰），上游改性增韧剂龙头瑞丰高材、BCB 单体龙头联泓新科，国产 CPU 禾盛新材； PCB油墨：产品涨价10-20%，关注国产替代的容大感光，广信材料； 碳化硅：材料天岳先进，设备晶升股份； MLCC：高端领涨（+15%~35%）、中低端跟随（+5%~10%），关注国瓷材料，三环集团，风华高科； 洁净室工程：半导体洁净室工程绝对龙头亚翔集成、柏诚股份、美埃科技； ② 传统玻纤：山东玻纤、长海股份； ③ 海外建材 + 消费建材：海外建材龙头科达制造、西部水泥、华新建材，以及国内消费建材龙头北新建材、东方雨虹、科顺股份、蒙娜丽莎、凯伦股份。 ④ 高股息+转型标的：中国化学、四川路桥、山东路桥，传统领域的转型标的。
总体总结
主题正文
- 【天风建筑建筑 & 新材料】周观点：重点关注PCB及玻璃基板材料20260524
- 🌹上周交流：组织玻璃基板、PCB油墨、薄膜铌酸锂、MLCC专家交流，实地调研光模块相关材料、洪田股份（玻璃基板光刻及PCB设备）、露笑科技（碳化硅）、肯特股份（PTFE）等。
- 重点关注玻璃原片凯盛科技、旗滨集团、力诺药包，TGV沃格光电、美迪凯，设备帝尔激光、洪田股份。
- 硅微粉 & 硅材料：M8/M9 级 AI 服务器 PCB 单硅材料用量提升 2 倍以上，HBM3-HBM5 用量每代翻倍，日本厂商扩产保守（26-27 年仅扩 300 吨），国产替代逻辑明确，重点关注联瑞新材、凌玮科技。
- 石英纤维材料：半导体和光通信领域石英材料龙头菲利华、石英股份、凯德石英，以及石英纤维小试完成并送样 SpaceX 的再升科技、布局石英纤维布（Q 布）业务的莱特光电；
- 树脂、CPU：电子树脂龙头东材科技、同宇新材、中化国际（南通星辰），上游改性增韧剂龙头瑞丰高材、BCB 单体龙头联泓新科，国产 CPU 禾盛新材；
- PCB油墨：产品涨价10-20%，关注国产替代的容大感光，广信材料；
- MLCC：高端领涨（+15%~35%）、中低端跟随（+5%~10%），关注国瓷材料，三环集团，风华高科；