20260525复盘 宏观： 1. 全球流动性收紧预期升温，科技股高估值波动开始加大。 2. 中东地缘仍有扰动，油价和航运链条继续作为潜在风险变量。 3. 国内

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20260525复盘

宏观：

1. 全球流动性收紧预期升温，科技股高估值波动开始加大。
2. 中东地缘仍有扰动，油价和航运链条继续作为潜在风险变量。
3. 国内政策主线仍围绕新质生产力、算力基础设施、自主可控和资本市场改革展开。

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人工智能：

1. AI硬件继续是市场最强主线。
2. PCB、CPO、MLCC、高速铜连接、半导体封测继续轮动。
3. 机构继续强调AI算力短中期基建需求，看好AI覆铜板、PCB等方向。
4. PCB板块近期走强，本质是AI服务器带来价值量重估，不是简单补涨。5月22日PCB概念爆发，瑞丰高材、方邦股份、天承科技、强达电路等多股20cm涨停。
5. MLCC方向开始从“电子工业大米”变成AI服务器高端元件逻辑，英伟达Rubin需求提升、国产替代空间成为资金关注点。

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半导体：

1. 半导体产业链仍是科技主线核心。
2. 先进封装、存储、GPU、光刻机、封测设备轮动活跃。
3. 科创板芯片股近期持续强势，半导体仍是资金反复攻击的方向。
4. 但短线涨幅较大，后续要看业绩兑现，而不是只看题材扩散。

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机器人：

1. 人形机器人仍有资金反复参与。
2. 当前强度弱于PCB、CPO、MLCC。
3. 机器人更像科技主线的弹性分支，短线适合看事件催化，中线仍看执行器、减速器、丝杠、传感器和整机放量节奏。

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新能源/资源：

1. 有色方向仍有阶段性表现。
2. 铜、钨、铝等资源品在AI电力、军工、制造业补库逻辑下反复活跃。
3. 锂电链仍是结构性机会，不能简单按老新能源逻辑看，需要看供需改善和价格拐点。

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策略观察：

1. 上周市场经历大波动，5月21日大跌后，5月22日快速修复。5月22日沪指涨0.87%，深成指涨2.30%，创业板指涨2.84%，沪深北三市成交约2.92万亿，较前一日缩量逾5800亿。
2. 缩量反弹说明资金仍愿意回流科技，但不是全面普涨牛市。现在更像是科技主线内部轮动：光模块涨完看PCB，PCB涨完看MLCC，MLCC之后再看设备、材料、封测、存储。
3. 当前市场最强逻辑还是AI硬件。核心不是“题材多”，而是AI服务器带来的价值量重构太清楚：PCB层数提升、材料升级、MLCC用量提升、光通信速率升级、电源和散热系统同步升级。
4. 但短线不能盲目追后排。真正值得继续看的，还是产业趋势强、业绩能兑现、细分地位清楚、机构资金持续介入的方向。
5. 一句话： 科技主线没结束，但波动会变大；后面不是乱买科技，而是从题材炒作切到业绩兑现。

总体总结

主题正文

1. 2. 中东地缘仍有扰动，油价和航运链条继续作为潜在风险变量。
2. 5月22日PCB概念爆发，瑞丰高材、方邦股份、天承科技、强达电路等多股20cm涨停。
3. 5. MLCC方向开始从“电子工业大米”变成AI服务器高端元件逻辑，英伟达Rubin需求提升、国产替代空间成为资金关注点。
4. 1. 半导体产业链仍是科技主线核心。
5. 3. 机器人更像科技主线的弹性分支，短线适合看事件催化，中线仍看执行器、减速器、丝杠、传感器和整机放量节奏。
6. 3. 锂电链仍是结构性机会，不能简单按老新能源逻辑看，需要看供需改善和价格拐点。
7. 5月22日沪指涨0.87%，深成指涨2.30%，创业板指涨2.84%，沪深北三市成交约2.92万亿，较前一日缩量逾5800亿。
8. 核心不是“题材多”，而是AI服务器带来的价值量重构太清楚：PCB层数提升、材料升级、MLCC用量提升、光通信速率升级、电源和散热系统同步升级。