北美算力链观点更新：拥抱新技术趋势&稀缺环节 CCL及上游物料：高端产能瓶颈显现，溢出效应明确；中低端步入月度议价周期 🚀生益科技（台资厂商产能吃紧，M8级别订
- 序号：286
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
北美算力链观点更新：拥抱新技术趋势&稀缺环节
CCL及上游物料：高端产能瓶颈显现，溢出效应明确；中低端步入月度议价周期 🚀生益科技（台资厂商产能吃紧，M8级别订单持续外溢，生益科技份额有望持续提升） 🚀铜箔：铜冠铜箔/德福科技（HVLP3→4升级削减供应，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商；铜箔涨价节奏晚于玻纤布，且尚未看到北美战略锁产动作，后期具备更大的成长空间） 🚀玻纤布：宏和科技/国际复材（织布机短缺，Low DK及T布持续挤占普通布产能，在供给刚性与结构性短缺的双重压力下，布迎来全面涨价）
MSAP设备：MSAP系PCB加工方式大变革，激光打孔与电镀迎最大增量红利 🚀大族数控：凭借超快激光在微孔加工精度及热影响控制上的优势，成功打破传统CO2激光的技术壁垒，实现对三菱等海外龙头的弯道超车，抢占高端市场份额。 🚀亚洲联网科技：公司深耕MSAP电镀赛道多年，系北美A客户手机主板PCB电镀核心供应商，目前相关设备已批量供应1.6T光模块核心PCB厂商。
光：步入产能为王时代，核心资源卡位定胜负 🚀东山精密（手握光芯片/DSP/隔离器三大稀缺物料，光模块份额持续提升，光芯片扩产提速成为光入柜内最大赢家）
总体总结
主题正文
- 🚀生益科技（台资厂商产能吃紧，M8级别订单持续外溢，生益科技份额有望持续提升）
- 🚀铜箔：铜冠铜箔/德福科技（HVLP3→4升级削减供应，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商；
- 铜箔涨价节奏晚于玻纤布，且尚未看到北美战略锁产动作，后期具备更大的成长空间）
- 🚀玻纤布：宏和科技/国际复材（织布机短缺，Low DK及T布持续挤占普通布产能，在供给刚性与结构性短缺的双重压力下，布迎来全面涨价）
- 🚀大族数控：凭借超快激光在微孔加工精度及热影响控制上的优势，成功打破传统CO2激光的技术壁垒，实现对三菱等海外龙头的弯道超车，抢占高端市场份额。
- 🚀亚洲联网科技：公司深耕MSAP电镀赛道多年，系北美A客户手机主板PCB电镀核心供应商，目前相关设备已批量供应1.6T光模块核心PCB厂商。
- 光：步入产能为王时代，核心资源卡位定胜负
- 🚀东山精密（手握光芯片/DSP/隔离器三大稀缺物料，光模块份额持续提升，光芯片扩产提速成为光入柜内最大赢家）