市场板块阵型： 进攻型板块：半导体，pcb，cpo等 防御型板块：电力，白酒 今天上午，三大指数维持震荡，全A指数在零轴附近震荡，虽然上午还有六成以上的个股都是
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市场板块阵型： 进攻型板块：半导体，pcb，cpo等 防御型板块：电力，白酒 今天上午，三大指数维持震荡，全A指数在零轴附近震荡，虽然上午还有六成以上的个股都是下跌的，但是市场的整体情绪不弱，因为市场足够聚焦，共振主升的科技阵型和赚钱效应不弱。 拆分来看： pcb：这轮和大盘共振的核心板块，先锋人气鹏鼎控股2连板一字，中军胜宏科技震荡，沪电股份/深南电力/兴森科技等补涨的也不弱，没有大的亏钱效应。pcb今日震荡为主。上周五板块大涨6%，本身获利盘就很高，今天都是窄幅震荡，阵型维持还可以。 半导体：半导体/两存产业链是上周三本来走出的主升板块，被量化打断之后，没有改变板块的上涨结构，成为pcb之外的最强轮动分支了。 盘前，设备多家公司披露减持方案，比如中微公司：大股东巽鑫投资拟减持，所以开盘后又一波杀跌调整，但是市场消化之后继续往上。 中芯国际，上游设备北方华创，中微公司，兆易创新都很强势。 另外，华为发布了“韬（τ）定律”。这里做过一个解读： 华为从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 传统摩尔路径：晶体管做小→信号延迟降低→密度提升，依赖EUV与先进制程。韬定律路径：版图布局做短→等效信号延迟降低→单芯片等效密度对标先进制程。在14/7nm工艺底座下打出7/5nm的实际性能，相当于绕开制程封锁的工程级解法。 3D堆叠成为重要技术手段我们推测，首先实现的结构为sram+logic die的形式，通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠。 这件事有几个重要意义： 1）中国第一次定芯片规则。以前跟跑摩尔定律，现在华为提出“韬定律”，自己出题。 2）纳米竞赛过时了。不比谁刻得细。 3）华为输出玩法，国产链重估。六年量产381款芯片，不用追最顶尖制程，国内厂商都能上车。 利好的分支： 1、上游制造（中芯国际，华虹公司） 2、3D封装厂：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子 3、键合：拓荆科技 除了半导体强势补涨外，cpo ，国产算力芯片都有不错的补涨。之前分享的一些走出趋势行情的容量核心基本都是继续新高。 从光纤——>光芯片——>cpu，这次pcb（半导体是被打断的），AI科技链内部的轮动主升。每一个分支的主升，都伴随其他分支的轮动上涨，整体是形成AI硬科技一个强趋势结构。 今天上午开盘有一波较强的兑现，很多人会有点慌，我在开盘的时候持续提醒市场比较良性，虽然有煤炭，白酒这些弱干扰，但是本质还是AI科技自身内部结构的稳定，内部补涨稳定，所以早上的调整就是正常的获利盘小回吐。 整体上，市场依然是一个明显的主升结构，以pcb为代表的AI科技持续不弱，内部的半导体等分支强势此起彼伏，市场情绪良好，无忧。
总体总结
主题正文
- 今天上午，三大指数维持震荡，全A指数在零轴附近震荡，虽然上午还有六成以上的个股都是下跌的，但是市场的整体情绪不弱，因为市场足够聚焦，共振主升的科技阵型和赚钱效应不弱。
- pcb：这轮和大盘共振的核心板块，先锋人气鹏鼎控股2连板一字，中军胜宏科技震荡，沪电股份/深南电力/兴森科技等补涨的也不弱，没有大的亏钱效应。
- 半导体：半导体/两存产业链是上周三本来走出的主升板块，被量化打断之后，没有改变板块的上涨结构，成为pcb之外的最强轮动分支了。
- 盘前，设备多家公司披露减持方案，比如中微公司：大股东巽鑫投资拟减持，所以开盘后又一波杀跌调整，但是市场消化之后继续往上。
- 华为从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
- 3D堆叠成为重要技术手段我们推测，首先实现的结构为sram+logic die的形式，通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠。
- 今天上午开盘有一波较强的兑现，很多人会有点慌，我在开盘的时候持续提醒市场比较良性，虽然有煤炭，白酒这些弱干扰，但是本质还是AI科技自身内部结构的稳定，内部补涨稳定，所以早上的调整就是正常的获利盘小回吐。
- 整体上，市场依然是一个明显的主升结构，以pcb为代表的AI科技持续不弱，内部的半导体等分支强势此起彼伏，市场情绪良好，无忧。