精测电子跟踪更新：股权激励业绩考核超预期，先进封装逻辑存在低估 1、股权激励业绩考核超预期！1）公司公告股权激励草案，拟授予的限制性股票数量为600万股，拟授予
- 序号：177
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
精测电子跟踪更新：股权激励业绩考核超预期，先进封装逻辑存在低估
1、股权激励业绩考核超预期！1）公司公告股权激励草案，拟授予的限制性股票数量为600万股，拟授予价格为每股93.62元。以2025年净利润（剔除股权支付影响）为基数，2026-28年增长率目标为144%/510%/1119%， 对应归母净利润2/5/10亿元，大超预期。2）25年公司半导体收入13.2亿元，同比+72%，且相比其他前道设备，量测设备盈利水平更高，25其毛利率已经高达50%，这是公司敢于设置较高考核目标底层逻辑，盈利拐点信号明确。
2、量检测设备逻辑正在加速兑现！1）25/26Q1公司半导体收入13.18/3.02亿元，同比+71.6%/+42.19%，增速甚至高于中科飞测；25Q4公告先进逻辑、存储客户大订单，25年半导体新接订单预计22亿+，同比接近翻倍，26Q1继续高速增长，公司量检测设备正加速兑现；2）近期实控人5%的股权转给湖北国资完成，26年预计有望在武汉存储客户实现突破（唯一短板），25年收购上海精测部分股权，26年披露收购上海精积微部分少数股东权益，同样释放了积极信号。
3、核心单品全面进入7nm时代！明场今年迎来元年，先进制程扩产预期差大。公司主力产品膜厚OCD与电子束检测设备均已通过7nm工艺节点验收。明场设备14nm今年预计完成验收，更先进制程也有进展，28nm量产订单去年已经发货，和几家核心客户保持持续技术沟通合作/商务订单洽谈。存储端，去年长鑫订单大约4.7亿元，预计今年保持高速增长。
4、手握先进封装资产，3D IC核心标的！1）增资的湖北星辰已建成国内领先的12英寸先进封装研发线，核心工艺全面贯通，也是国内率先实现3D IC量产的封装厂，25年营收7.36亿元，同比+92.67%；2）24年星辰一期投产3k片/月，产业调研了解：二期项目扩产1.4w片/月，后续二厂产能规划3w片/月（GPU），三厂产能规划3w片/月（CPO）；3）考虑近期最新融资后，公司最新持股26%，为星辰二股东，3D IC先进封装逻辑存在低估。
5、量检测是最有弹性的半导体设备环节，低国产化率，高投资占比，高壁垒，高远期毛利率/净利率，并且当下订单PS估值并没有高于其他前道设备太多。精测兼芯盛智能（SSDDRAM）股权、视涯科技（硅基OLED）龙头，湖北星辰（先进封装）股权，买一送三，还送后道测试、探针卡业务，采用分布估值，量测设备800亿+先进封装400亿，一年维度中长期目标看向1200亿。
总体总结
主题正文
- 以2025年净利润（剔除股权支付影响）为基数，2026-28年增长率目标为144%/510%/1119%， 对应归母净利润2/5/10亿元，大超预期。
- 25Q4公告先进逻辑、存储客户大订单，25年半导体新接订单预计22亿+，同比接近翻倍，26Q1继续高速增长，公司量检测设备正加速兑现；
- 2）近期实控人5%的股权转给湖北国资完成，26年预计有望在武汉存储客户实现突破（唯一短板），25年收购上海精测部分股权，26年披露收购上海精积微部分少数股东权益，同样释放了积极信号。
- 明场设备14nm今年预计完成验收，更先进制程也有进展，28nm量产订单去年已经发货，和几家核心客户保持持续技术沟通合作/商务订单洽谈。
- 存储端，去年长鑫订单大约4.7亿元，预计今年保持高速增长。
- 1）增资的湖北星辰已建成国内领先的12英寸先进封装研发线，核心工艺全面贯通，也是国内率先实现3D IC量产的封装厂，25年营收7.36亿元，同比+92.67%；
- 5、量检测是最有弹性的半导体设备环节，低国产化率，高投资占比，高壁垒，高远期毛利率/净利率，并且当下订单PS估值并没有高于其他前道设备太多。
- 精测兼芯盛智能（SSDDRAM）股权、视涯科技（硅基OLED）龙头，湖北星辰（先进封装）股权，买一送三，还送后道测试、探针卡业务，采用分布估值，量测设备800亿+先进封装400亿，一年维度中长期目标看向1200亿。