【广发机械】半导体设备跟踪：华为发布韬（τ）定律，重视测试机&探针卡以及 想看更多请加V：xian20210130 H链 正式发布“韬（τ）定律”。5月25日，
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【广发机械】半导体设备跟踪：华为发布韬（τ）定律，重视测试机&探针卡以及 想看更多请加V：xian20210130 H链
正式发布“韬（τ）定律”。5月25日，华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，由何庭波正式发布“韬（τ）定律”，核心思路是用“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度；华为预计通过此技术方案2031年相关高端芯片可达到1.4纳米制程同等水平，计划今年秋季将发布采用该技术的全新麒麟手机芯片。
重视测试机&探针卡等先进封装设备。类比TSMC的COWOS以及HBM，测试环节将明显增多，近年爱德万、泰瑞达的增长明显超过行业；参考FormFactor，HBM放量带动探针卡的需求大幅增加，海力士的收入从23Q4的1800万美金大幅增长至26Q1的6700万美金，翻了将近4倍。
重视H敞口的设备公司。长川科技（H敞口60-70%，H核心测试机供应商）、强一股份（H敞口80%，H核心探针卡供应商，近期合肥客户获得重大突破）、精测电子（量检测设备和H系FAB合作紧密）。
坚定持续看好半导体设备。长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联讯仪器、联动科技、金海通、矽电股份、精测电子、微导纳米、迈为股份等。
孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔
总体总结
主题正文
- 【广发机械】半导体设备跟踪：华为发布韬（τ）定律，重视测试机&探针卡以及 想看更多请加V：xian20210130 H链
- 5月25日，华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，由何庭波正式发布“韬（τ）定律”，核心思路是用“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度；
- 华为预计通过此技术方案2031年相关高端芯片可达到1.4纳米制程同等水平，计划今年秋季将发布采用该技术的全新麒麟手机芯片。
- 重视测试机&探针卡等先进封装设备。
- 类比TSMC的COWOS以及HBM，测试环节将明显增多，近年爱德万、泰瑞达的增长明显超过行业；
- 参考FormFactor，HBM放量带动探针卡的需求大幅增加，海力士的收入从23Q4的1800万美金大幅增长至26Q1的6700万美金，翻了将近4倍。
- 长川科技（H敞口60-70%，H核心测试机供应商）、强一股份（H敞口80%，H核心探针卡供应商，近期合肥客户获得重大突破）、精测电子（量检测设备和H系FAB合作紧密）。
- 长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联讯仪器、联动科技、金海通、矽电股份、精测电子、微导纳米、迈为股份等。