【半导体设备】华为发布"韬定律”，关注先进封测设备需求【东吴机械】 1、华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能：预计到2031年基于
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【半导体设备】华为发布"韬定律”，关注先进封测设备需求【东吴机械】
1、华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能：预计到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 （1）材料升级：采用寄生电容更小的材 料，代替现有导线，比如Cu代替Al、W代替Cu、Co代替W等，新的金属导线材料减少了原有导线的寄生电容，从而提高速度，主要就是PVD、Metal CVD和Metal ALD； （2）先进封装：即“逻辑折叠”，减少 了电极和电极之间，连接“导线”的距离，从而提高速度； （3）系统软件设计：“软件、架构、芯 片”全栈软硬芯协同设计，定义了灵衢总线，重构计算系统互联协议。
2、先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求：（1）测试机：SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，同时先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持、其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，对高性能测试机需求显著增长；（2）封装设备：AI芯片主要采用HBM、CoWoS等2.5D、3D封装，涉及TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备等前道图形化设备、同时对减薄机要求提升、还新增了混合键合等新电气互联方式。
3、投资建议：（1）测试设备：关注AI芯片带来的国产SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控、联动科技等；（2）封装设备：相关标的为北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、光力科技（划片机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。
东吴机械：周尔双/李文意/谈沂鑫
总体总结
主题正文
- 【半导体设备】华为发布"韬定律”，关注先进封测设备需求【东吴机械】
- 1、华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能：预计到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
- （1）材料升级：采用寄生电容更小的材 料，代替现有导线，比如Cu代替Al、W代替Cu、Co代替W等，新的金属导线材料减少了原有导线的寄生电容，从而提高速度，主要就是PVD、Metal CVD和Metal ALD；
- （3）系统软件设计：“软件、架构、芯 片”全栈软硬芯协同设计，定义了灵衢总线，重构计算系统互联协议。
- 2、先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求：（1）测试机：SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，同时先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持、其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，对高性能测试机需求显著增长；
- （2）封装设备：AI芯片主要采用HBM、CoWoS等2.5D、3D封装，涉及TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备等前道图形化设备、同时对减薄机要求提升、还新增了混合键合等新电气互联方式。
- 3、投资建议：（1）测试设备：关注AI芯片带来的国产SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控、联动科技等；
- （2）封装设备：相关标的为北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、光力科技（划片机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。