[玫瑰][玫瑰][玫瑰][玫瑰]强call 3D 封装【华西机械】 [烟花]华为发表“韬（τ）定律”，半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯
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[玫瑰][玫瑰][玫瑰][玫瑰]强call 3D 封装【华西机械】
[烟花]华为发表“韬（τ）定律”，半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，强call 3D 封装板块：
① 设备端：重点推荐 拓荆科技：我们了解到北京头部客户刚下了两台混合键合设备！！！混合键合设备价值量10-15%，中期保守3D 封装扩产10w+/年（远期空间更大），混合键合需求100亿+，30%净利率，混合键合市值期权至少1000亿！此外公司还布局其他先进封装设备，平台化龙头！ 精测电子：星辰科技+封装设备，详细参考今天段子！ 盛美上海：电镀+清洗等先进封装订单量最大，主业订单超预期！
②晶圆厂： 中芯国际+华虹！
总体总结
主题正文
- [玫瑰][玫瑰][玫瑰][玫瑰]强call 3D 封装【华西机械】
- [烟花]华为发表“韬（τ）定律”，半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，强call 3D 封装板块：
- ① 设备端：重点推荐 拓荆科技：我们了解到北京头部客户刚下了两台混合键合设备！
- 混合键合设备价值量10-15%，中期保守3D 封装扩产10w+/年（远期空间更大），混合键合需求100亿+，30%净利率，混合键合市值期权至少1000亿！
- 此外公司还布局其他先进封装设备，平台化龙头！
- 精测电子：星辰科技+封装设备，详细参考今天段子！
- 盛美上海：电镀+清洗等先进封装订单量最大，主业订单超预期！
- ②晶圆厂： 中芯国际+华虹！