- 维持买入评级，核心驱动包括：(1) AI服务器及交换机PCB规格升级；(2) 光模块PCB向800G/1.6T高速产品迁移；(3) BT载板受存储器需求拉动

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• 维持买入评级，核心驱动包括：(1) AI服务器及交换机PCB规格升级；(2) 光模块PCB向800G/1.6T高速产品迁移；(3) BT载板受存储器需求拉动；(4) ABF业务利用率提升带动复苏。公司宣布MLPCB扩产新资本开支计划，预计从2027年起逐步贡献收入。上调12个月目标价至450元（原394元），基于2027年EPS和36.9倍PE。

高盛重申对深南电路（002916.SZ）的评级，认为公司拥有多重增长引擎支撑业绩持续高增。主要看点包括： ：AI算力需求推动PCB向更高层数、更高频率演进。 ：公司是800G/1.6T光模块PCB的核心供应商，1.6T产品已于2026年Q1量产，Q2起放量，预计2027年贡献显著收入。 ：内存市场回暖带动BT载板出货增长。 ：广州厂区产能利用率提升，22层ABF已量产，24层产品在验证中，中国GPU/CPU客户需求上升。 此外，公司宣布不超过46亿元的MLPCB扩产资本开支计划，预计从2027年起贡献收入。基于此，高盛上调2027E/2028E EPS约2%，并将12个月目标价从394元提升至450元，隐含约19%的上行空间。

1. AI PCB业务全面开花 深南电路覆盖AI服务器、通用服务器、交换机及光模块PCB。随着AI资本开支扩张，800G/1.6T光模块全球出货量预计2027年分别达4500万/4600万颗，3.2T产品也将起量，公司高速产品占比持续提升，带动均价与毛利率上行。
2. 光模块PCB：800G仍是今年主力，1.6T从2027年发力 公司已于1Q26开始量产1.6T光模块PCB，预计从2Q26起逐步爬坡。高盛估算2027年800G仍为收入主体，但1.6T占比将显著提升，2028年进一步受益于3.2T产品放量。
3. ABF载板业务加速复苏 公司已量产22层ABF，24层产品正在客户验证。广州厂区利用率改善，叠加中国GPU/CPU客户需求，高盛预计ABF收入今年将加速增长，盈利能力同步提升。
4. 盈利预测调整 高盛上调2027E/2028E收入约1%（光模块PCB及ABF需求上升），毛利率各上调0.1个百分点（产品结构优化），运营费用率下调0.1个百分点（规模效应）。对应2027E/2028E净利润分别上调2%/2%。

：450元（此前394元），基于2027E EPS的36.9倍PE（此前33.0倍）。 ：仍采用2027E PE倍数，但上调目标倍数至36.9倍，主要反映2027-2028年EPS增速及毛利率改善，并参考同行的PEG&M比率（PE vs. EPS增速+OPM）。 ：买入，当前股价378.27元，目标上行空间19.0%。

高盛列出了以下主要下行风险： ：若AI服务器/交换机需求放缓或公司份额低于预期。 ：导致产品平均售价侵蚀和利润率压缩。 ：依赖少数大客户，订单波动可能影响业绩。 ：传统业务增长乏力拖累整体表现。 投资者应密切关注AI产业链资本开支节奏、行业竞争格局以及公司产能释放进度。

总体总结

主题正文

1. 高盛重申对深南电路（002916.SZ）的评级，认为公司拥有多重增长引擎支撑业绩持续高增。
2. ：公司是800G/1.6T光模块PCB的核心供应商，1.6T产品已于2026年Q1量产，Q2起放量，预计2027年贡献显著收入。
3. 此外，公司宣布不超过46亿元的MLPCB扩产资本开支计划，预计从2027年起贡献收入。
4. 随着AI资本开支扩张，800G/1.6T光模块全球出货量预计2027年分别达4500万/4600万颗，3.2T产品也将起量，公司高速产品占比持续提升，带动均价与毛利率上行。
5. 广州厂区利用率改善，叠加中国GPU/CPU客户需求，高盛预计ABF收入今年将加速增长，盈利能力同步提升。
6. 高盛上调2027E/2028E收入约1%（光模块PCB及ABF需求上升），毛利率各上调0.1个百分点（产品结构优化），运营费用率下调0.1个百分点（规模效应）。
7. ：仍采用2027E PE倍数，但上调目标倍数至36.9倍，主要反映2027-2028年EPS增速及毛利率改善，并参考同行的PEG&M比率（PE vs. EPS增速+OPM）。
8. 投资者应密切关注AI产业链资本开支节奏、行业竞争格局以及公司产能释放进度。