德龙激光：3D堆叠封装多环节深度受益，重视又一个激光平台型企业！ [礼物]华为τ定律实现突破摩尔定律和高精度光刻封锁的核心在于3D堆叠，而3D堆叠的工艺核心增量
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德龙激光：3D堆叠封装多环节深度受益，重视又一个激光平台型企业！
[礼物]华为τ定律实现突破摩尔定律和高精度光刻封锁的核心在于3D堆叠，而3D堆叠的工艺核心增量主要有超薄晶圆处理（各层级堆叠晶圆需要更薄且无损切割）、硅通孔TSV（需要刻蚀高深宽比的垂直通孔）、高精度键合/解键合（各层器件键合及解除键合）等。相比传统封装，堆叠工艺对精度、均匀性的要求显著提升，而激光设备凭借高精度、高一致性的工艺特性，将在先进封装中具备极强弹性。而德龙激光在相关增量环节都有卡位布局——
1、超薄晶圆处理/激光切割：唯一国产替代 超薄晶圆是堆叠封装的刚需，Disco、东京精密长期垄断高端隐切市场（市占率70%+），德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，实现厚度35～85μm 的超薄晶圆隐切与减薄前加工，已进入CX等头部供应链并获订单，是唯一量产级国产替代。下一代飞秒激光开槽设备开发中，将进一步适配
总体总结
主题正文
- 德龙激光：3D堆叠封装多环节深度受益，重视又一个激光平台型企业！
- [礼物]华为τ定律实现突破摩尔定律和高精度光刻封锁的核心在于3D堆叠，而3D堆叠的工艺核心增量主要有超薄晶圆处理（各层级堆叠晶圆需要更薄且无损切割）、硅通孔TSV（需要刻蚀高深宽比的垂直通孔）、高精度键合/解键合（各层器件键合及解除键合）等。
- 相比传统封装，堆叠工艺对精度、均匀性的要求显著提升，而激光设备凭借高精度、高一致性的工艺特性，将在先进封装中具备极强弹性。
- 而德龙激光在相关增量环节都有卡位布局——
- 1、超薄晶圆处理/激光切割：唯一国产替代
- 超薄晶圆是堆叠封装的刚需，Disco、东京精密长期垄断高端隐切市场（市占率70%+），德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，实现厚度35～85μm 的超薄晶圆隐切与减薄前加工，已进入CX等头部供应链并获订单，是唯一量产级国产替代。
- 下一代飞秒激光开槽设备开发中，将进一步适配