【华为τ定律EDA及半导体材料影响点评】国金电子 💡EDA方面：逻辑堆叠对布局布线及多物理场仿真等点工具提出了较高要求。上市公司中， 华大九天 提供了3DIC设
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【华为τ定律EDA及半导体材料影响点评】国金电子
💡EDA方面：逻辑堆叠对布局布线及多物理场仿真等点工具提出了较高要求。上市公司中， 华大九天 提供了3DIC设计验证全流程平台，3DIC物理验证平台支持2.5D/3D异构集成封装设计，并引进了电磁场仿真技术。 概伦电子 通过投资鸿芯微纳切入3DIC布局布线工具，近期市场预期ip并购渐进。
💡材料方面：逻辑堆叠主要利好和先进封装相关材料，对TSV（硅通孔）工艺提出了更高的深宽比、更小的线宽和更严格的均匀性要求。 另外随着先进制程的演进，工艺步骤变多&材料本身会发生变化（比如铜到钴），主要利好： 1）CMP抛光（每层材料平坦化要求变高）： 鼎龙股份 （抛光垫龙头、TSV抛光液）， 安集科技 （抛光液龙头、TSV抛光液）；
2）TSV电镀： 上海新阳 （铜电镀龙头）， 艾森股份 （铜电镀添加剂、钴电镀基液）
3）TSV光刻胶： 艾森股份 （主供长鑫）
4）临时键合材料（防止超薄晶圆破碎翘曲）： 鼎龙股份， 飞凯材料 ，目前国产化国产化率较低。
总体总结
主题正文
- 【华为τ定律EDA及半导体材料影响点评】国金电子
- 上市公司中， 华大九天 提供了3DIC设计验证全流程平台，3DIC物理验证平台支持2.5D/3D异构集成封装设计，并引进了电磁场仿真技术。
- 概伦电子 通过投资鸿芯微纳切入3DIC布局布线工具，近期市场预期ip并购渐进。
- 💡材料方面：逻辑堆叠主要利好和先进封装相关材料，对TSV（硅通孔）工艺提出了更高的深宽比、更小的线宽和更严格的均匀性要求。
- 另外随着先进制程的演进，工艺步骤变多&材料本身会发生变化（比如铜到钴），主要利好：
- 1）CMP抛光（每层材料平坦化要求变高）： 鼎龙股份 （抛光垫龙头、TSV抛光液）， 安集科技 （抛光液龙头、TSV抛光液）；
- 2）TSV电镀： 上海新阳 （铜电镀龙头）， 艾森股份 （铜电镀添加剂、钴电镀基液）
- 4）临时键合材料（防止超薄晶圆破碎翘曲）： 鼎龙股份， 飞凯材料 ，目前国产化国产化率较低。