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💻 想看更多请加V：xian20210130 🧠 算力 GPU/ASIC：英伟达供应链方面，摩根士丹利估算 Vera Rubin VR200 NVL72 单台 BOM 为 ，高于 Blackwell GB300 NVL72 的 ；每套 Vera Rubin 系统接近 ，需要 协调，边际意义在于整机、PCB、光互连和电力约束同步放大。 🏭 富士康已取得英伟达三大 AI 服务器平台订单：Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8、MGX 模块化服务器，预计带动 2026 年下半年营收大幅增长。 📊 AMD：CPU 需求显著高于 1 年前预期，CPU 供应“相当紧俏”，增长来自 AI 推理和 agentic AI；DYXZ0524中国约占 AMD 收入 ，公司称会在遵守美国出口管制框架下继续服务中国客户。 🖥 Cerebras：用晶圆级系统替代多节点 GPU 集群，关键不是营收或目标价，而是系统架构效率，其价值锚点在于把互联尽量留在片上，减少网络功耗和跨节点复杂度，与 NVL72 机架式扩展形成直接对照。 💻 Windows on Arm：Qualcomm 曾预计 Windows on Arm 到 2029 年可达 份额，但当前推进速度慢于预期，投资含义在于 AIPC 端需要芯片、软件、终端生态一起推进。 🇨🇳 华为 AI 芯片路线：2026 年会有一次密度跃升，当前中国 EUV 暂定时间点为 2030 年，2030-2031 年间还有密度和时钟频率大跃迁；短中期变量更可能是混合键合、3D 堆叠、SkyBridge、NPO 和全光 scale up。 🔗 GPU-HBM 分离封装：可能通过分离式封装支持“数倍于当前”的内存容量，潜在关键技术是DYXZ0524光互联，与 CPO、硅光、HBM 代际迁移一致。 🧩 AMD/英伟达/英特尔/ASIC 客户：对嵌入式基板询价大幅增加，原因是高功耗、高带宽 AI/HPC 芯片需要更好的信号完整性和电源稳定性。供应商包括 lbiden、Samsung Electro-Mechanics、Unimicron、Kinsus Tech、Nan Ya PCB，分歧在于谁能同时解决成本、钻孔精度、材料控制和表面平整度。
总体总结
主题正文
- 🧠 算力 GPU/ASIC：英伟达供应链方面，摩根士丹利估算 Vera Rubin VR200 NVL72 单台 BOM 为 ，高于 Blackwell GB300 NVL72 的 ；
- 🏭 富士康已取得英伟达三大 AI 服务器平台订单：Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8、MGX 模块化服务器，预计带动 2026 年下半年营收大幅增长。
- 📊 AMD：CPU 需求显著高于 1 年前预期，CPU 供应“相当紧俏”，增长来自 AI 推理和 agentic AI；
- 🖥 Cerebras：用晶圆级系统替代多节点 GPU 集群，关键不是营收或目标价，而是系统架构效率，其价值锚点在于把互联尽量留在片上，减少网络功耗和跨节点复杂度，与 NVL72 机架式扩展形成直接对照。
- 💻 Windows on Arm：Qualcomm 曾预计 Windows on Arm 到 2029 年可达 份额，但当前推进速度慢于预期，投资含义在于 AIPC 端需要芯片、软件、终端生态一起推进。
- 🔗 GPU-HBM 分离封装：可能通过分离式封装支持“数倍于当前”的内存容量，潜在关键技术是DYXZ0524光互联，与 CPO、硅光、HBM 代际迁移一致。
- 🧩 AMD/英伟达/英特尔/ASIC 客户：对嵌入式基板询价大幅增加，原因是高功耗、高带宽 AI/HPC 芯片需要更好的信号完整性和电源稳定性。
- 供应商包括 lbiden、Samsung Electro-Mechanics、Unimicron、Kinsus Tech、Nan Ya PCB，分歧在于谁能同时解决成本、钻孔精度、材料控制和表面平整度。