华为发布韬定律，重视玻璃基板产业趋势加速【中泰建材&化工|孙颖团队】 华为提出“时间缩微”，先进封装材料体系迎来升级 今日，华为正式发布“韬定律”，提出通过“时
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华为发布韬定律，重视玻璃基板产业趋势加速【中泰建材&化工|孙颖团队】
华为提出“时间缩微”，先进封装材料体系迎来升级 今日，华为正式发布“韬定律”，提出通过“时间缩微”与逻辑折叠持续提升系统性能。在先进制程逼近物理极限背景下，AI芯片性能提升路径正从“单纯制程微缩”转向“先进封装+材料升级”。Chiplet、HBM、2.5D/3D封装重要性持续提升。 封装底层材料的重要性持续提升。 玻璃基板是下一代先进封装核心方向之一 当前AI芯片持续向大尺寸、高带宽、高功耗演进，传统方案瓶颈逐步显现：①硅基TSV高频损耗较大、晶圆利用率偏低；②ABF载板存在CTE失配与翘曲问题。而玻璃基板具备低介电损耗、低翘曲、CTE可调、方形大尺寸等优势，正成为CoPoS/Glass-Core路线核心材料底座。
海外量产临近，国内原片环节值得重视 海外方面，台积电预计2026年进入中试阶段，英特尔、SKC等持续推进样品验证，玻璃基板商业化节奏逐渐明确。产业核心壁垒之一在于半导体级玻璃原片，目前主流路线为低碱硼硅玻璃，对CTE、机械强度、耐高温及介电性能要求极高，海外仍由肖特、康宁、AGC主导。国内相关企业正持续推进技术攻关， 建议重点关注旗滨集团、力诺药包、山东药玻、凯盛科技等。
风险提示：玻璃基板量产进度不及预期；TGV良率提升慢于预期；下游验证节奏不及预期。
总体总结
主题正文
- 在先进制程逼近物理极限背景下，AI芯片性能提升路径正从“单纯制程微缩”转向“先进封装+材料升级”。
- 玻璃基板是下一代先进封装核心方向之一
- 当前AI芯片持续向大尺寸、高带宽、高功耗演进，传统方案瓶颈逐步显现：①硅基TSV高频损耗较大、晶圆利用率偏低；
- 而玻璃基板具备低介电损耗、低翘曲、CTE可调、方形大尺寸等优势，正成为CoPoS/Glass-Core路线核心材料底座。
- 海外方面，台积电预计2026年进入中试阶段，英特尔、SKC等持续推进样品验证，玻璃基板商业化节奏逐渐明确。
- 产业核心壁垒之一在于半导体级玻璃原片，目前主流路线为低碱硼硅玻璃，对CTE、机械强度、耐高温及介电性能要求极高，海外仍由肖特、康宁、AGC主导。
- 国内相关企业正持续推进技术攻关， 建议重点关注旗滨集团、力诺药包、山东药玻、凯盛科技等。
- 风险提示：玻璃基板量产进度不及预期；