【东北电子】推荐半导体光学低位标的—美迪凯 光学+半导体交叉融合-稀缺平台价值逐步凸显。 公司是业内少有的同时具备光学加工能力与半导体制程能力的企业，已形成光学
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【东北电子】推荐半导体光学低位标的—美迪凯
光学+半导体交叉融合-稀缺平台价值逐步凸显。
公司是业内少有的同时具备光学加工能力与半导体制程能力的企业，已形成光学镀膜、微纳加工、晶圆级工艺、半导体封测等复合工艺平台。随着AI算力推动光互联向高带宽、高密度方向演进，器件形态加速走向小型化、集成化与阵列化，半导体光学更适配CPO、硅光、AR/VR等新场景，“光学+半导体”的稀缺性有望持续凸显。
长期深耕平台建设-技术储备全面+产能弹性充足。
公司长期投入半建设，业务逐步延伸至微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路和半导体封测等方向，产品矩阵持续丰富。当前正向高景气、高附加值业务切换，前期设备和工艺投入为后续新品导入和产能释放奠定基础。
创新赛道多点储备-AI存算传迎突破
公司持续拓展新产品方向，已布局超透镜、TGV、HDD、MicroLED等前沿赛道，有望在AI存算传多环节形成关键突破。同时，公司通过收购韩国相关资产补强海外业务和客户服务能力，进一步完善全球化配套基础；通过定增继续加码MicroLED，已实现小批量交付，面向AR眼镜、车载显示等新兴场景，有望在2026年实现规模化量产。
风险提示：光通信业务发展不及预期；新产品研发进度不及预期；行业需求不及预期；市场竞争加剧。
总体总结
主题正文
- 公司是业内少有的同时具备光学加工能力与半导体制程能力的企业，已形成光学镀膜、微纳加工、晶圆级工艺、半导体封测等复合工艺平台。
- 随着AI算力推动光互联向高带宽、高密度方向演进，器件形态加速走向小型化、集成化与阵列化，半导体光学更适配CPO、硅光、AR/VR等新场景，“光学+半导体”的稀缺性有望持续凸显。
- 公司长期投入半建设，业务逐步延伸至微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路和半导体封测等方向，产品矩阵持续丰富。
- 当前正向高景气、高附加值业务切换，前期设备和工艺投入为后续新品导入和产能释放奠定基础。
- 公司持续拓展新产品方向，已布局超透镜、TGV、HDD、MicroLED等前沿赛道，有望在AI存算传多环节形成关键突破。
- 同时，公司通过收购韩国相关资产补强海外业务和客户服务能力，进一步完善全球化配套基础；
- 通过定增继续加码MicroLED，已实现小批量交付，面向AR眼镜、车载显示等新兴场景，有望在2026年实现规模化量产。
- 风险提示：光通信业务发展不及预期；