【国金计算机&科技】 VR200较GB300_PCB价值量翻3倍！重视正在半导体化的PCB！ 【1】 PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300 站在OEM
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【国金计算机&科技】 VR200较GB300_PCB价值量翻3倍！重视正在半导体化的PCB！
【1】 PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300 站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。
【2】 下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升 Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130kW跃升至600kW，单柜PCB价值量还将进一步跃升2X，增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料，整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。
【3】 PCB加速半导体化_价值量与技术壁垒并行跃升 我们近期连续两篇报告《》（5月11日）、《》（5月17日）明确指出随着NV机柜解决方案的代际提升，单机柜的PCB价值量随着工艺复杂度同步跃升，后续有望采用的CoWoP将会进一步打破 PCB 与封装基板边界，推动 PCB 工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。
建议关注 ——PCB板厂：胜宏科技（GB200/300、Rubin核心PCB供应商，直接受益于机柜PCB价值量跃升）、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路等。 ——PCB钻针厂商：中钨高新（旗下金洲精工的M9钻针行业领先）、鼎泰高科、欧科亿、杰美特等。
风险提示： Rubin/Rubin Ultra量产节奏不及预期、M9材料良率爬坡低于预期、市场竞争加剧等
联系人：郑元昊/孙恺祈/刘高畅
总体总结
主题正文
- 站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。
- 其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。
- Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130kW跃升至600kW，单柜PCB价值量还将进一步跃升2X，增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料，整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。
- 我们近期连续两篇报告《》（5月11日）、《》（5月17日）明确指出随着NV机柜解决方案的代际提升，单机柜的PCB价值量随着工艺复杂度同步跃升，后续有望采用的CoWoP将会进一步打破 PCB 与封装基板边界，推动 PCB 工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。
- ——PCB板厂：胜宏科技（GB200/300、Rubin核心PCB供应商，直接受益于机柜PCB价值量跃升）、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路等。
- ——PCB钻针厂商：中钨高新（旗下金洲精工的M9钻针行业领先）、鼎泰高科、欧科亿、杰美特等。
- 风险提示： Rubin/Rubin Ultra量产节奏不及预期、M9材料良率爬坡低于预期、市场竞争加剧等