- JPM认为半导体行业Q1后持续获得动能，AI推理迎来关键拐点，广泛周期性复苏正在展开，存储进入坚实上升周期，晶圆厂设备（WFE）周期延长。建议投资者维持对该
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- JPM认为半导体行业Q1后持续获得动能，AI推理迎来关键拐点，广泛周期性复苏正在展开，存储进入坚实上升周期，晶圆厂设备（WFE）周期延长。建议投资者维持对该板块的超配（Overweight）评级。
J.P. Morgan在2026年5月21日发布的半导体会议总结报告中，重申了对半导体板块的乐观立场。核心要点包括： ：人工智能推理需求正在加速，成为行业重要的增长催化剂。 ：除AI外，传统半导体领域也出现全面、扎实的周期性回暖。 ：内存市场进入强劲的上升阶段，供需格局改善。 ：晶圆厂设备（WFE）的投资周期比预期更长，利好设备商。 ：建议投资者继续超配半导体板块，把握行业长期上升趋势。
报告基于JPM举办的Technology, Media & Communications (TMC) Conference上的交流成果，重点覆盖半导体及半导体资本设备领域。分析师Harlan Sur和Mayur Ramdhani指出，一季度财报季后，行业基本面持续改善。 ：从训练转向推理，AI芯片需求爆发式增长，边缘推理也开始放量，下游云厂商资本开支保持强劲。 ：工业、汽车、通信等非AI领域库存消化接近尾声，订单回升，拉动模拟、MCU、功率器件等品类需求。 ：HBM（高带宽内存）供不应求，DDR5渗透率提升，NAND价格触底反弹，存储厂商盈利预期上修。 ：先进制程扩产和成熟制程结构性升级推动设备订单持续增长，光刻、刻蚀、检测等环节订单能见度高。
JPM对半导体板块整体给予**超配（Overweight）**评级。当前行业估值处于历史中位数附近，考虑到盈利上修空间和AI结构性增长，估值并不昂贵。重点看好AI芯片、存储、设备三大子领域，建议投资者均衡配置头部公司。
：中美科技摩擦可能限制部分半导体设备与材料出口。 ：全球经济复苏不及预期，可能导致周期复苏力度减弱。 ：若云厂商AI投资放缓，将对半导体需求产生负面冲击。 ：AI芯片领域新进入者增多，可能压缩现有龙头利润率。
总体总结
主题正文
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- JPM认为半导体行业Q1后持续获得动能，AI推理迎来关键拐点，广泛周期性复苏正在展开，存储进入坚实上升周期，晶圆厂设备（WFE）周期延长。
- 建议投资者维持对该板块的超配（Overweight）评级。
- ：建议投资者继续超配半导体板块，把握行业长期上升趋势。
- 报告基于JPM举办的Technology, Media & Communications (TMC) Conference上的交流成果，重点覆盖半导体及半导体资本设备领域。
- 分析师Harlan Sur和Mayur Ramdhani指出，一季度财报季后，行业基本面持续改善。
- ：HBM（高带宽内存）供不应求，DDR5渗透率提升，NAND价格触底反弹，存储厂商盈利预期上修。
- ：先进制程扩产和成熟制程结构性升级推动设备订单持续增长，光刻、刻蚀、检测等环节订单能见度高。
- 重点看好AI芯片、存储、设备三大子领域，建议投资者均衡配置头部公司。