【法拉电子】AIDC再造一个法拉，持续强Call！ 1. 技术代差已拉开，SST放量即爆发 薄膜电容凭耐压&高频特性，在800V+ HVDC架构中实现对铝电解的
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【法拉电子】AIDC再造一个法拉，持续强Call！
- 技术代差已拉开，SST放量即爆发
薄膜电容凭耐压&高频特性，在800V+ HVDC架构中实现对铝电解的替代，难度数倍于车规。法拉依托工控底蕴直接平移，技术护城河极深。预计28年行业显著起量，公司现已全面对接海外头部客户。
- 绑定核心生态，客户壁垒难以复制
公司深度卡位爱默生系（维谛/长城），TOP客户验证全线通关。2026年公司将AIDC写入发展战略，设专项团队攻坚。在光储70%市占的基础上，这种客户粘性+技术迁移的优势，令竞争格局基本固化。
- 空间测算：有望再造一个法拉
主业底仓：26年净利14.6e，15-20% CAGR，夯实350e市值底。 SST弹性：预计30年市场空间80e。公司凭借70%市占率+30%净利率，将贡献17e新增净利。仅给20x PE，亦能带来350e增量市值。
总体总结
主题正文
- 薄膜电容凭耐压&高频特性，在800V+ HVDC架构中实现对铝电解的替代，难度数倍于车规。
- 预计28年行业显著起量，公司现已全面对接海外头部客户。
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- 绑定核心生态，客户壁垒难以复制
- 2026年公司将AIDC写入发展战略，设专项团队攻坚。
- 在光储70%市占的基础上，这种客户粘性+技术迁移的优势，令竞争格局基本固化。
- 主业底仓：26年净利14.6e，15-20% CAGR，夯实350e市值底。
- SST弹性：预计30年市场空间80e。
- 公司凭借70%市占率+30%净利率，将贡献17e新增净利。