本川智能交流要点 1柔性制造模式产能利用率90%，产销率95%，短周期交付率100%。去年产量110万平左右，今年预计翻番。规模化会带动利润率提升。 2为了满足
- 序号：158
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
本川智能交流要点
1柔性制造模式产能利用率90%，产销率95%，短周期交付率100%。去年产量110万平左右，今年预计翻番。规模化会带动利润率提升。
2为了满足客户各种定制化需求，各类技术储备丰富。最早攻克基站天线中高频多层板，掌握CIPB，高多层、高阶HDI，突破32层、6阶HDI板，掌握铝基、铜基、陶瓷基等技术。（珠海有个工厂专门做金属基板和陶瓷基板。）
3光模块pcb目前800g为主，进度上处于送样、小批量阶段，合作客户不到10家
4AI服务器电源pcb进展较快，已有头部客户通过验证小批量；服务器pcb有送样。机器人通过投资，深度绑定智元供应链。
5CIPB是新一代电力电子技术革命。芯片嵌入pcb板，重塑功率模块。解决高功率场景下散热瓶颈，显著提升产品功率密度与散热效率。其中开关损耗骤降50-70%，热阻下降20-30%，芯片背面直贴高导热层，面积缩减30-50%。省去封装外壳、键合线与复杂焊接，简化散热结构，未来2-3年，bom成本有望降低20-30%。
6商业模式进化，做cipb模块化产品而不是单纯的pcb，价值量提升数倍。相当于赚PCB+封装的钱。以AI服务器电源为例，价值量占比预期达20%-30%。
7CIPB已送样6家客户，3家进入小批量。2030年市场或超600亿元。假设20%份额，带来超100亿收入、15亿利润。
总体总结
主题正文
- 1柔性制造模式产能利用率90%，产销率95%，短周期交付率100%。
- 去年产量110万平左右，今年预计翻番。
- 最早攻克基站天线中高频多层板，掌握CIPB，高多层、高阶HDI，突破32层、6阶HDI板，掌握铝基、铜基、陶瓷基等技术。
- 3光模块pcb目前800g为主，进度上处于送样、小批量阶段，合作客户不到10家
- 其中开关损耗骤降50-70%，热阻下降20-30%，芯片背面直贴高导热层，面积缩减30-50%。
- 省去封装外壳、键合线与复杂焊接，简化散热结构，未来2-3年，bom成本有望降低20-30%。
- 6商业模式进化，做cipb模块化产品而不是单纯的pcb，价值量提升数倍。
- 假设20%份额，带来超100亿收入、15亿利润。