【广发机械】PCB设备&耗材跟踪：msap工艺迭代带来增量空间 msap工艺迭代带来新变革、渗透率有望显著提升。传统减成法蚀刻精度低、线路侧壁不规则，无法实现细
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【广发机械】PCB设备&耗材跟踪：msap工艺迭代带来增量空间
msap工艺迭代带来新变革、渗透率有望显著提升。传统减成法蚀刻精度低、线路侧壁不规则，无法实现细线路和高阻抗稳定性，而mSAP通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，线宽线距可做到20-25μm，有效降低高频信号损耗，适配高密度互联需求。未来msap有望从光模块拓宽至存储、cowop领域。
msap工艺对激光钻孔、电镀、曝光的设备精度要求大幅提升。msap激光钻孔数量增加，激光钻孔设备需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度，3.2t光模块孔径进一步下降到40-50μm，超快激光路线几乎成为必选；LDI设备需实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度；脉冲电镀设备需控制铜厚均匀性在±5%以内；此外，AOI/3D AOI检测设备需精准识别15μm线宽的缺陷，为工艺良率提供保障。 核心推荐：大族数控、芯碁微装、东威科技、日联科技、奕瑞科技。
msap及cpu微钻新需求值得关注。两大新需求下，钻孔孔径大幅下降、未来cpu带来微小径钻针更多增量。msap工艺的机械钻孔孔径下降至0.15μm，钻针的难度要求更高，行业供需矛盾进一步加剧。未来CPU的增量，微小径钻针需求会增加较大。我们了解到核心客户三季度给钻针公司的指引，环比大幅度增长以上。核心推荐：鼎泰高科、中钨高新、杰美特、欧科亿、新锐股份、民爆光电。
总体总结
主题正文
- 传统减成法蚀刻精度低、线路侧壁不规则，无法实现细线路和高阻抗稳定性，而mSAP通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，线宽线距可做到20-25μm，有效降低高频信号损耗，适配高密度互联需求。
- msap激光钻孔数量增加，激光钻孔设备需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度，3.2t光模块孔径进一步下降到40-50μm，超快激光路线几乎成为必选；
- 此外，AOI/3D AOI检测设备需精准识别15μm线宽的缺陷，为工艺良率提供保障。
- 核心推荐：大族数控、芯碁微装、东威科技、日联科技、奕瑞科技。
- 两大新需求下，钻孔孔径大幅下降、未来cpu带来微小径钻针更多增量。
- msap工艺的机械钻孔孔径下降至0.15μm，钻针的难度要求更高，行业供需矛盾进一步加剧。
- 我们了解到核心客户三季度给钻针公司的指引，环比大幅度增长以上。
- 核心推荐：鼎泰高科、中钨高新、杰美特、欧科亿、新锐股份、民爆光电。