PCB 半导体化：本川智能更新20260522 1、 CIPB 芯片内嵌功率基板获头部 AI 算力服务器客户验证，已实现小批量供货，多家客户同步打样，2026
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PCB 半导体化：本川智能更新20260522
1、 CIPB 芯片内嵌功率基板获头部 AI 算力服务器客户验证，已实现小批量供货，多家客户同步打样，2026 年有望集中放量。该技术与 CoWoP 同属 PCB 半导体化核心路线，实现 PCB 与功率芯片一体化集成，直接替代传统封装基板，打开价值天花板。
2、 高频高速板布局完美匹配 M9 材料体系升级，深耕 PTFE 超低损耗基材、超高多层板、埋铜预埋元件等高端工艺，适配 224G 高速互联、800G/CPO 光模块需求，卡位 AI 算力与高端通信核心环节。
3、 产能全球化布局 + 差异化竞争优势凸显，国内南京、珠海、深圳三大基地叠加泰国海外产能，覆盖通信、AI 算力、工业控制、新能源、汽车电子等高景气赛道；坚持小批量、多品种、高毛利路线，相较沪电股份、胜宏科技主攻整机大背板，公司聚焦 AI 算力服务器、芯片内嵌、高速光模块三大细分刚需，认证周期更短、交付效率更高、盈利弹性更强。
4、 PCB 行业高端紧缺 + 壁垒抬升，M9 材料、高端激光设备供给紧张，资本开支集中于高阶产能，PCB 半导体化是 2026 年确定性最强的创新方向，本川智能作为 A 股少数布局板级半导体化的企业，将充分享受价值重估红利。
总体总结
主题正文
- PCB 半导体化：本川智能更新20260522
- 1、 CIPB 芯片内嵌功率基板获头部 AI 算力服务器客户验证，已实现小批量供货，多家客户同步打样，2026 年有望集中放量。
- 该技术与 CoWoP 同属 PCB 半导体化核心路线，实现 PCB 与功率芯片一体化集成，直接替代传统封装基板，打开价值天花板。
- 2、 高频高速板布局完美匹配 M9 材料体系升级，深耕 PTFE 超低损耗基材、超高多层板、埋铜预埋元件等高端工艺，适配 224G 高速互联、800G/CPO 光模块需求，卡位 AI 算力与高端通信核心环节。
- 3、 产能全球化布局 + 差异化竞争优势凸显，国内南京、珠海、深圳三大基地叠加泰国海外产能，覆盖通信、AI 算力、工业控制、新能源、汽车电子等高景气赛道；
- 坚持小批量、多品种、高毛利路线，相较沪电股份、胜宏科技主攻整机大背板，公司聚焦 AI 算力服务器、芯片内嵌、高速光模块三大细分刚需，认证周期更短、交付效率更高、盈利弹性更强。
- 4、 PCB 行业高端紧缺 + 壁垒抬升，M9 材料、高端激光设备供给紧张，资本开支集中于高阶产能，PCB 半导体化是 2026 年确定性最强的创新方向，本川智能作为 A 股少数布局板级半导体化的企业，将充分享受价值重估红利。