[红包]本川智能：是 A 股少数布局板级半导体化的企业，自研CIPB 芯片内嵌功率基板，与报告重点提及的 CoWoP 技术同属 PCB 半导体化核心路线，实现
- 序号：119
- 星球链接：打开网页
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：无音频
图片
无图片
正文
[红包]本川智能：是 A 股少数布局板级半导体化的企业，自研CIPB 芯片内嵌功率基板，与报告重点提及的 CoWoP 技术同属 PCB 半导体化核心路线，实现 PCB 与功率芯片一体化集成，直接替代传统封装基板，打开价值天花板。目前公司该产品已通过头部 AI 服务器电源客户验证，实现小批量供货，多家客户同步打样，有望在 2026 年集中放量。同时公司深耕高频高速板领域，布局 PTFE 超低损耗基材、超高多层板、埋铜预埋元件等高端工艺，适配 224G 高速互联、800G/CPO 光模块需求，完美匹配 M9 材料体系带来的技术升级浪潮。
[太阳]产能与下游布局上，公司坚持小批量、多品种、高毛利的差异化路线，避开行业红海竞争。国内南京、珠海、深圳三大基地叠加泰国海外产能，全面覆盖通信、AI 算力、工业控制、新能源、汽车电子等高景气赛道。在 AI 算力领域，重点切入英伟达供应链配套的服务器电源 PCB，受益 Rubin 系列单机柜 PCB 价值翻倍红利；通信端深度绑定 800G 光模块、卫星通信、6G 高频高速场景；海外业务占比超 60%，有效对冲贸易风险，打开全球化增量空间。
[太阳]当前 PCB 行业呈现明显头部集中、高端紧缺格局，M9 材料、高端激光设备供给紧张，资本开支集中于高阶产能，行业壁垒持续抬升。相较于沪电股份、胜宏科技主攻整机大背板，本川智能聚焦AI 电源、芯片内嵌、高速光模块三大细分刚需环节，认证周期更短、交付效率更高、盈利弹性更强，充分享受 PCB 半导体化带来的价值提升！
总体总结
主题正文
- [红包]本川智能：是 A 股少数布局板级半导体化的企业，自研CIPB 芯片内嵌功率基板，与报告重点提及的 CoWoP 技术同属 PCB 半导体化核心路线，实现 PCB 与功率芯片一体化集成，直接替代传统封装基板，打开价值天花板。
- 目前公司该产品已通过头部 AI 服务器电源客户验证，实现小批量供货，多家客户同步打样，有望在 2026 年集中放量。
- 同时公司深耕高频高速板领域，布局 PTFE 超低损耗基材、超高多层板、埋铜预埋元件等高端工艺，适配 224G 高速互联、800G/CPO 光模块需求，完美匹配 M9 材料体系带来的技术升级浪潮。
- 国内南京、珠海、深圳三大基地叠加泰国海外产能，全面覆盖通信、AI 算力、工业控制、新能源、汽车电子等高景气赛道。
- 在 AI 算力领域，重点切入英伟达供应链配套的服务器电源 PCB，受益 Rubin 系列单机柜 PCB 价值翻倍红利；
- 海外业务占比超 60%，有效对冲贸易风险，打开全球化增量空间。
- [太阳]当前 PCB 行业呈现明显头部集中、高端紧缺格局，M9 材料、高端激光设备供给紧张，资本开支集中于高阶产能，行业壁垒持续抬升。
- 相较于沪电股份、胜宏科技主攻整机大背板，本川智能聚焦AI 电源、芯片内嵌、高速光模块三大细分刚需环节，认证周期更短、交付效率更高、盈利弹性更强，充分享受 PCB 半导体化带来的价值提升！